谷歌将推新款手机内置近距离无线通讯芯片

时间:2010-11-17 10:13来源:世纪电源网

摘要:11月17日消息,据国外媒体消息,谷歌执行长施密特(EricSchmidt)表示谷歌即将推出一款内置芯片的手机,该手机有如虚拟皮夹只要感应就能付款,或可实现手机支付的功能,并准备在市场上推出。&n...

      11月17日消息,据国外媒体消息,谷歌执行长施密特(EricSchmidt)表示谷歌即将推出一款内置芯片的手机,该手机有如虚拟皮夹只要感应就能付款,或可实现手机支付的功能,并准备在市场上推出。   

    施密特表示,继NexusOne之后推出的这款智能型手机,采用全新的Gingerbread软件,也内置近距离无线通讯芯片。对于手机的制造厂商,施密特表示不愿透露。消息人士透露,谷歌一直与手机支付创业公司BOKU接洽,探讨收购或广泛合作事宜。BOKU此前已为Android应用程序开发了嵌入支付服务。尚不清楚谷歌是否会效仿苹果,力图直接收购这家手机支付创业公司。但两家公司显然正在积极寻求合作机会。

 

免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
帖子推荐更多

Copyright 2008-2024 21dianyuan.com All Rights Reserved 备案许可证号为:津ICP备10002348号-2