为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司日前宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时间。通过软IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术信息，使MIPS和其它联盟伙伴可针对台积电工艺技术优化 IP 内核。这些公司还将根据台积电的技术路线图展开合作，互相交流IP开发与工艺技术，以加快IP的准备就绪。　

　　MIPS科技营销与业务开发副总裁Art Swift表示：“我们非常高兴能加入IP联盟，扩展我们与台积电之间的关系。通过与台积电共享设计、技术与路线图信息，我们能与采用台积电晶圆代工服务的多家客户更密切合作并加速产品开发。我们期望能持续强化与台积电间的关系，为双方共同客户带来更多效益。”　

　　台积电IP 产品营销副总监Dan Kochpatcharin表示：“结合台积电的领先晶圆制造技术与MIPS科技的软IP内核，将能使客户在SoC设计初期就能掌握功耗、性能和面积的设计平衡。这是实现产品上市目标的关键因素。我们非常高兴能为客户提供此重要信息，以协助他们做出最佳的设计决定。”　

　　台积电最新推动的“软IP计划”可丰富台积电的 IP 联盟组合，鼓励软IP创新，并可通过台积电的开放创新平台（Open InnovaTIon Platform™）计划重复使用这些IP，以致力于提供功耗、性能与面积的优化设计，这对先进工艺节点尤为重要。