晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调整库存，已影响到上游IC设计业者对晶圆代工厂的投片。

        设备业者表示，以现况来看，晶圆双雄第3季产能利用率仍满载，法说会提供的营收展望可望顺利达阵，但第4季后利用率将松动，目前看来仅12吋厂维持满载，6吋及8吋厂利用率将跌至90％左右。

        至于明年第1季情况，1月及2月的利用率仍将走低，若年底终端产品销售成绩不恶，库存去化得以提前完成，则3月后利用率就会明显回升。整体来看，晶圆代工厂第4季及明年第1季营收将出现季节性修正，不过景气可望呈现软着陆，不会出现急跌现象。

       台积电董事长张忠谋于日前法说会中提及，下半年接单情况是「客户还在排队、但有排短一点」。而8月以来，ODM/OEM厂提前调整库存，IC设计业者随即进行库存调整及产能调配，包括LCD驱动IC、电源管理IC、无线网络芯片、计算机应用I/O、计算机芯片组及绘图芯片、手机基频芯片及应用处理器等，9月后对晶圆代工厂的投片均小幅减少，排队等产能的厂商已几乎没有了。

        如同世界先进董事长章青驹所提及，上游客户虽然没有大幅砍单动作，但已于8月前2周开始调整库存，所以部份原订9月出货的晶圆，可能会延后到10月以后出货，所以对第3季营收成长看法较为保守。

        不过，正因为客户今年提前调整库存，所以第4季不会有订单急减的情况发生。日月光营运长吴田玉表示，以过去经验，客户会在9月或10月调整库存，但今年提前在8月就开始进行，对第4季看法已比先前乐观。

        虽然晶圆代工厂利用率下季看跌，不过台积电及联电仍加速40奈米及28奈米技术升级，并积极扩充12吋厂先进制程产能。业者表示，包括英飞凌、德仪、富士通等IDM厂，明年将大量释出高阶订单委外代工，中长期看来12吋厂产能仍将不足，近期景气修正只是短期现象，不会影响到中长期复苏趋势。