6月日本半导体设备订单出货比攀升
摘要:据日本半导体设备协会(SEAJ)的资料显示,日本半导体生产设备制造商公布,6月份,日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,6月份,美...
据日本半导体设备协会(SEAJ)的资料显示,日本半导体生产设备制造商公布,6月份,日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,6月份,美国半导体设备制造商的订单出货比已从5月份的1.13上升到1.19.
据SEAJ的消息称,日本半导体设备制造商公布,6月份(按照三个月的平均值计算)的订单额达到1125.1亿日元(约合13亿美元),较5月份修正后的1061.9亿日元上升了6%.与去年同期公布的355.8亿日元订单额相比,这一数字表明,同比猛增了216.2%.
据SEAJ的资料显示,6月份,就每三个月的平均值而言,全球半导体设备订单额环比下滑了14.8%,达到802.9亿日元。当订单额达到278.4亿日元时,该数字表明,较去年同期仍表现出增长态势。
据SEMI的资料显示,北美半导体设备制造商公布,6月份,北美半导体设备的订单额达16.8亿美元。该数字表明,从5月份最终统计的15.3亿美元上升了10.5%,而与去年同期的3.5170亿美元相比,高出379%.
6月份,北美半导体设备平均订单额为14.2亿美元,较5月份修正后的13.4亿美元提升了5.7%,较去年同期的4.4050亿美元提升了222.7%.
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