东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。
　　两公司已于2009年11月就设立封装组装工序（后工序）合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体（无锡）的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子，东芝半导体（无锡）只保留生产管理等有限的职能。
　　公司建立初期，东芝半导体（无锡）将对新公司出资80％，南通富士通出资20％，但数年内会调整出资比例，南通富士通将持过半股份。东芝打算通过这种方式，将该公司在中国的SoC后工序业务外包给南通富士通。