Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

时间:2021-05-28 14:19来源:21 Dianyuan

摘要:MLX90377支持更多的输出信号格式,而全新的单模封装(SMP)可提高无PCB集成并降低制造成本

2021 年 5 月 28 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。

 
MLX90377 是一款磁旋转和线性位置传感器芯片,将在 Triaxis 传感器芯片 MLX90371 和 MLX90372 的成功基础上再续辉煌。MLX90377 基于 Triaxis 霍尔磁性前端,集成了 ADC 信号调节模块、数字信号处理器以及支持 SPC(短 PWM 代码)、模拟、PWM 和 SENT 信号格式的输出级驱动器。作为 Triaxis 位置传感器芯片系列的一员,MLX90377 同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。MLX90377 支持抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能和外部引脚测量,是高性能和安全关键型应用的理想之选。
 
新的封装选项包括面向无 PCB 设计的 SMP-3 和 SMP-4(3 引脚单模封装和 4 引脚单模封装)。与 Melexis 在 2012 年发布的首款无 PCB 封装 DMP-4 一样,这些新封装无需使用印刷电路板,从而降低总系统成本,提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有 DMP-4 封装,并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量,代表了 Melexis 近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。其中 SMP-3 是一款单裸片解决方案,MLX90377 是首款支持 SMP-3 的产品,SMP-4 是一款双裸片解决方案(共享电源和接地引脚),此前推出的 MLX90371 是首款支持 SMP-4 的产品。
 
“Melexis 不断利用专业领域知识开发新的解决方案,对自身的产品系列进行优化和扩展,”Melexis 营销经理 Nick Czarnecki 表示,“MLX90377 不仅进一步提升了性能,还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的 SPC 功能。新的封装选项是 Melexis 认真倾听客户意见,与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”

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