小体积高耐压,纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片
时间:2021-05-12 09:16来源:
摘要:2021年5月10日-国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。
2021年5月10日-国内优秀的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出高性价比三通道数字隔离器NIRS31及RS-485接口隔离芯片NIRS485。NIRS31/485采用创新的Adaptive OOK®电容隔离技术,具有低辐射噪声、高抗干扰性,适用于各类对成本敏感的应用场合,如电力电表、工业BMS、楼宇自动化等。
更简易,更节能
与分立高速光耦隔离方案相比,NIRS31集成度更高,数据速率达1Mbps,在满足性能指标的同时节省了更多成本。与485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485简单易用,使其不仅节省了电路板尺寸,也大幅节省了客户的物料管理成本。
NIRS31产品特性
• 高达3000Vrms的绝缘耐压
• 数据速率DC到1Mbps
• 供电电源电压:2.5V至5.5V
• 高CMTI(典型值): ±150kV/us
• 芯片级EMC性能: HBM:±6kV
• 浪涌耐压 >6kV
• 低功耗:1.5mA/ch (1 Mbps)
• 低传输延时 <500ns
• 工作温度,-40℃~125℃
NIRS485产品特性
• 高达3000Vrms的绝缘耐压
• 总线侧电源电压: 3.0V至5.5V
• VDD1电源电压:2.5V至5.5V
• 高CMTI(典型值):±150kV/us
• 较高的系统级EMC性能:总线引脚符合IEC61000-4-2±8kV ESD
• 浪涌耐压 >6kV
• 故障安全保护接收器
• 支持256个收发器
• 工作温度:-40℃~105℃
免费送样
小体积,高耐压
NIRS31/NIRS485具有典型值150kV/μs的瞬态抗扰度、6KV的浪涌耐压,更易通过系统级浪涌测试,并减少外围保护器件。4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装,使其更适用于高集成度方案,帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证,隔离耐压达3kVrms,可满足各种系统安规需求。此外,纳芯微从芯片设计、晶圆制作到封装测试全部国产化,保证了供应的稳定性。更简易,更节能
NIRS31产品特性
• 高达3000Vrms的绝缘耐压
• 数据速率DC到1Mbps
• 供电电源电压:2.5V至5.5V
• 高CMTI(典型值): ±150kV/us
• 芯片级EMC性能: HBM:±6kV
• 浪涌耐压 >6kV
• 低功耗:1.5mA/ch (1 Mbps)
• 低传输延时 <500ns
• 工作温度,-40℃~125℃
NIRS485产品特性
• 高达3000Vrms的绝缘耐压
• 总线侧电源电压: 3.0V至5.5V
• VDD1电源电压:2.5V至5.5V
• 高CMTI(典型值):±150kV/us
• 较高的系统级EMC性能:总线引脚符合IEC61000-4-2±8kV ESD
• 浪涌耐压 >6kV
• 故障安全保护接收器
• 支持256个收发器
• 工作温度:-40℃~105℃
免费送样
NIRS31/NIRS485系列产品均可提供样品,如需申请样片或订购可邮件至sales@novosns.com。
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