新型 XGS CMOS 图像传感器增强安森美半导体的 高分辨率工业成像阵容
时间:2020-10-20 11:55来源:21 Dianyuan
摘要:集成的全局快门传感器阵容提供通用架构和高达4500万像素的分辨率
2020年10月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器,该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。新产品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。此外,新的XGS 5000的设计,具有低功耗性能和最先进的图像质量,用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。除XGS 5000之外,安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。
所有XGS器件都采用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。为了简化和加快上市时间,XGS器件提供一个通用架构,使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。
XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一Teledyne Imaging最近宣布推出的新型GenieTM Nano-5G M/C8100区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。
Teledyne Imaging高级产品经理Manny Romero说:“安森美半导体的这新型XGS传感器技术的性能、更高的分辨率和质量是Teledyne Imaging迅速行动起来,把它集成到Genie Nano-5G系列区域扫描相机中的主要原因。我们的新相机将采用XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000传感器,用于需要高速数据捕获和传输的工业成像应用。”
JAI A/S是智能交通系统(ITS)中用于交通成像/车辆识别的相机方案的领先供应商之一,已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率,每秒52帧,领先市场,并支持全8K分辨率,每秒超过60帧。
JAI战略及数字创新副总裁Usman M. Syed说:“XGS 45000为我们提供独一无二的组合,即以60 fps运行的真正8K分辨率、12位的出色图像质量以及全局快门图像捕获能力,所有这些都集成在单个传感器中。“
全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)最近也宣布,他们将把XGS传感器集成到他们基于最新CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中。
Basler产品营销经理Thomas Karow说:“我们认为XGS传感器是将我们的boost CXP-12相机系列扩展到更高分辨率的绝佳方法。它们完全适合我们相机的出色性价比定位,特别适合于新设计以及现有高分辨率视觉系统中从CCD到CMOS的过渡。”
安森美半导体提供广泛的开发工具支持设计过程。演示套件包括含DevSuite软件的硬件平台,可对所有寄存器设置进行全面的传感器评估。X-Celerator平台包括公用FPGA代码,并提供与Xilinx和Altera等标准FPGA开发环境的直接接口。X-Cube平台支持达1600万像素的XGS器件,是个完整的29 x 29 mm2参考设计,提供经由Lattice FPGA从HiSPi到MIPI的转换,以及使用DevSuite软件进行的图像捕获、处理和分析。
关于新的XGS器件和现有的开发套件的更多信息,请联系您当地的安森美半导体销售代表或授权代理商。
更多资源及文档:
物联网(IoT)方案
图像传感器
成像性能具有增强的相机设计灵活性:X-Class图像传感器平台(视频)
视觉IoT技术研讨会(视频)
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
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• 请关注官方微信。请搜微信号onsemi-china或扫描二维码
所有XGS器件都采用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。为了简化和加快上市时间,XGS器件提供一个通用架构,使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。
XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一Teledyne Imaging最近宣布推出的新型GenieTM Nano-5G M/C8100区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。
Teledyne Imaging高级产品经理Manny Romero说:“安森美半导体的这新型XGS传感器技术的性能、更高的分辨率和质量是Teledyne Imaging迅速行动起来,把它集成到Genie Nano-5G系列区域扫描相机中的主要原因。我们的新相机将采用XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000传感器,用于需要高速数据捕获和传输的工业成像应用。”
JAI A/S是智能交通系统(ITS)中用于交通成像/车辆识别的相机方案的领先供应商之一,已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率,每秒52帧,领先市场,并支持全8K分辨率,每秒超过60帧。
JAI战略及数字创新副总裁Usman M. Syed说:“XGS 45000为我们提供独一无二的组合,即以60 fps运行的真正8K分辨率、12位的出色图像质量以及全局快门图像捕获能力,所有这些都集成在单个传感器中。“
全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)最近也宣布,他们将把XGS传感器集成到他们基于最新CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中。
Basler产品营销经理Thomas Karow说:“我们认为XGS传感器是将我们的boost CXP-12相机系列扩展到更高分辨率的绝佳方法。它们完全适合我们相机的出色性价比定位,特别适合于新设计以及现有高分辨率视觉系统中从CCD到CMOS的过渡。”
安森美半导体提供广泛的开发工具支持设计过程。演示套件包括含DevSuite软件的硬件平台,可对所有寄存器设置进行全面的传感器评估。X-Celerator平台包括公用FPGA代码,并提供与Xilinx和Altera等标准FPGA开发环境的直接接口。X-Cube平台支持达1600万像素的XGS器件,是个完整的29 x 29 mm2参考设计,提供经由Lattice FPGA从HiSPi到MIPI的转换,以及使用DevSuite软件进行的图像捕获、处理和分析。
关于新的XGS器件和现有的开发套件的更多信息,请联系您当地的安森美半导体销售代表或授权代理商。
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安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
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