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Wireless Gecko 无线多协议第二代平台再获 EEPW 年度奖项

时间：2019-12-09 15:02来源：21Dianyuan

摘要：SiliconLabs公司的Series2首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状网络的EFR32MG21SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21SoC。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的EFR32 Wireless Gecko第二代平台―Series 2系列SoC/模块产品于日前获选电子产品世界（EEPW）2019年度物联网解决方案推荐奖。

 第二代平台设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台，包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。  


探索第二代平台的强大性能
Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计，使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。  Silicon Labs公司的Series 2首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状网络的EFR32MG21 SoC，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21SoC。这些SoC是线路供电的物联网产品的理想解决方案，例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。  

为开发人员提供了无与伦比的系统设计优势
• 最佳的RF性能，+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算；
• 强大的无线电，更高的抗干扰性能；
• 强大的处理能力，采用带有TrustZone技术的80MHz Arm®Cortex®-M33内核；
• 低活动电流（50.9μA/MHz），满足严格的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺技术；
• 业界最小的多协议SoC，采用4mm x 4mm QFN封装；
• 更少的BOM数量和更低的系统成本，较少的匹配元器件，无需片外电感或功率放大器；
• 灵活的预认证模块，基于EFR32xG21SoC。
• 增强的安全功能：
  - 专用安全内核，可实现比软件技术更快、更低功耗的加密；
  - 真正的随机数生成器，使设备证书密钥不易受到攻击；
  - 安全启动加载，确保固件镜像和无线更新的可靠性；
  - 安全的调试访问控制，有助防止对最终产品的未授权访问。 

2019年度物联网创新推荐奖是由中文科技期刊《电子产品世界》杂志联合北京信息化和工业化融合服务联盟物联网平台专委会共同主办的物联网领域奖项评选活动，旨在表彰业内领先的产品技术和企业，推动中国电子及物联网产业的发展。 2019年度EEPW物联网方案推荐奖完整公布信息：http://www.eepw.com.cn/article/201912/407837.htm
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