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东芝推出采用业界最小封装的低输入功耗型电压驱动光继电器

时间：2019-09-26 10:24来源：21Dianyuan

摘要：有助于减小测试装置的设备尺寸和功耗

中国 上海，2019年9月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，“TLP3407SR”开始出货。这是一款新型电压驱动光继电器，有助于降低功耗，并且实现了业界最小的[1]安装面积。
 
TLP3407SR在输入电压时的最大LED限制电流为1mA，相当于此前推出的“TLP3407SRH”的三分之一左右。这款新型光继电器能将最大输入功耗降至3.3mW[2]，有助于降低探针卡、自动半导体测试装置（ATE）、半导体测试仪和相关应用板的功耗。
 
在输入电压为5V乃至更高的高压情况下，可通过添加串联外部电阻来驱动新型光继电器，这允许设计的最大触发LED参考电流为0.2mA。这种方法能降低测试仪电路的输入电流。
 
TLP3407SR采用小型S-VSON4T[3]封装，所需安装面积为2.9mm2，与现有的VSONR4[4]封装相比，封装尺寸缩小近27%，成为业界最小封装[1]。该小型封装可支持探针卡等设备减小尺寸，也能安装更多的光继电器。
 
应用
• 探针卡
• 自动半导体测试装置（ATE）
• 逻辑与内存测试仪等
• 检测仪器（示波器、数据记录器等）
 
特性
• 低输入功耗：3.3V电压时功耗为3.3mW（最大值），ILIM(LED)＝1mA（最大值）
• 业界最小的[1]安装面积：2.9 mm²（典型值）
• 控制信号采用两种输入电压：DC 3.3V（典型值）和DC 5V（典型值）
 
主要规格
（@Ta＝25℃）
 
注释：
[1] 针对光继电器产品；东芝调查，截止至2019年9月24日。
[2] 此时输入电压为3.3V
[3] S-VSON4T：2.0mm×1.45mm（典型值）
[4] VSONR4：2.75mm×1.45mm（典型值）
[5] 当前产品
 
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*公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
 
关于东芝电子（中国）有限公司
东芝电子（中国）有限公司作为东芝半导体与存储产品株式会社在中国的销售公司，主要从事电子元器件事业和存储产品事业的销售、客户技术支持等。其中半导体事业包含占市场大份额的分立器件、以及业界先进的系统LSI。在分立半导体领域，集中力量在控制设备功耗的功率器件等产品。在系统LSI领域，通过用于物联网、汽车电子、通信和电源应用领域的LSI产品，推动全球电子设备的发展。存储产品事业主要在机械硬盘（HDD）领域，着重开发面向数据中心等企业级大容量存储产品。东芝通过加强电子元器件事业和存储产品事业，为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。更多信息请访问： https://toshiba-semicon-storage.com
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