士兰微220亿项目落户厦门
时间:2018-08-21 13:17来源:与非网
摘要:2018年8月17日,海沧区05-12B南部新城片区南海三路与南海五路交叉口东南侧H2018G02G工业用地(计算机、通信和其他电子设备制造业*电子器件制造),在我市土地矿产资源交易市场网上挂牌成交。
2018年8月17日,海沧区05-12B南部新城片区南海三路与南海五路交叉口东南侧H2018G02G工业用地(计算机、通信和其他电子设备制造业*电子器件制造),在我市土地矿产资源交易市场网上挂牌成交。
2017年低,厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元,在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来,海沧集成产业项目又一质的飞跃。
按照协议,12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。其中,第一条12吋特色工艺生产线规划产能8万片/月,将分阶段实施,初期规划产能4万片/月。海沧区委常委、常务副区长章春杰介绍,该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白,也奠定了海沧区、厦门市乃至我省在中国集成电路产业中的地位,让海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车,可以说是一项具有里程碑意义的战略性项目,是海沧区贯彻十九大报告中“加快建设制造强国,加快发展先进制造业”的有力举措。
2016年以来,厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划,提出力争到2025年集成电路产业规模超千亿的战略目标。
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总投资220亿元的士兰微电子项目落户厦门
2017年低,厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元,在海沧建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来,海沧集成产业项目又一质的飞跃。
按照协议,12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。其中,第一条12吋特色工艺生产线规划产能8万片/月,将分阶段实施,初期规划产能4万片/月。海沧区委常委、常务副区长章春杰介绍,该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白,也奠定了海沧区、厦门市乃至我省在中国集成电路产业中的地位,让海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车,可以说是一项具有里程碑意义的战略性项目,是海沧区贯彻十九大报告中“加快建设制造强国,加快发展先进制造业”的有力举措。
2016年以来,厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划,提出力争到2025年集成电路产业规模超千亿的战略目标。
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