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加快打造IC之都，合肥高新区再签新思、芯原两大项目

时间：2018-08-02 14:59来源：集微网

摘要：集微网消息7月28日，合肥高新区与新思科技、芯原微电子举行了项目签约仪式。如今，合肥正在加快打造中国“IC之都”，大批集成电路企业集聚于此。

集微网消息 7月28日，合肥高新区与新思科技、芯原微电子举行了项目签约仪式。如今，合肥正在加快打造中国“IC之都”，大批集成电路企业集聚于此。
 
新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群、芯原微电子董事长戴伟民一致表示，合肥发展集成电路产业有基础、思路清、决心大，并有信心在合肥一展身手，实现更大作为。关于此次签约项目的具体情况，并没有太多公开信息。
 
 
 
新思科技(Synopsys)是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，也是全球第一大芯片接口类IP供应商，同时在信息安全和软件质量领域占据领导者地位。芯原是一家芯片设计平台即服务提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。
 
合肥的IC根基并不是很深厚，甚至可以说在2013年之前是比较“空白”的状态。2013年10月，合肥市政府出台《合肥市集成电路产业发展规划(2013～2020年)》，集成电路开局之棋落子，该规划为合肥集成电路产业发展指明了方向、路径和目标。
 
今年6月，《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式印发，其中规定，对软件和集成电路中小企业当年为扩大研发、生产而新增的贷款，合肥市将按年初基准利率的50%给予贷款贴息，单一企业每年最高不超过100万元。对于总部新落户合肥市的全国电子信息百强、软件百强企业，按照省级奖励资金的50%给予配套支持。对于总投资300万元以上的软件和集成电路设计类项目，合肥市将按照实际投资额的12%给予补助，最高不超过500万元。总投资3000万元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资超过1000万元以上的集成电路装备、材料类项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过2000万元。
 
凭借强有力的政策与资金，合肥已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，集成电路产业发展势头十分迅猛。中国半导体行业协会的数据显示，2016年，合肥IC设计业增长了872.46%，居全国增长速度之首；2017年，合肥IC设计业增长了83.83%，增速位居全国第二。根据合肥协会统计，截止到2017年12月，合肥市拥有集成电路企业总计129家，其中，设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。整体数量较2016年的104家增加了25家。

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