当前位置：世纪电源网>动态>企业动态>正文

Vishay推出采用增强封装的新音频接孔探测器和低压模拟开关

时间：2018-06-11 15:53来源：半导体器件应用网

摘要：新的VishaySiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。

Vishay推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件，达到节省空间的目的。

新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。

 

典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%，可节省宝贵的PCB空间，让设计师设计出更薄的终端产品，包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比，增强型miniQFN10更容易进行表面贴装，更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求，完全无铅。

DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片，带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V～5.5V，1.8V下最大静态电流为10μA，最大电阻1.2Ω。MIC偏置开关能迅速实现放电和钳位。探测器的抗ESD能力达到8kV(人体模型)。

DG2750是低电阻的双向器件，在不用耦合电容器的情况下，就能切换负摆幅的音频信号。模拟开关使用1.8V～5.5V的电源进行操作，在两个方向上以非常低的失真传送音频信号。器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造，具有非常低的静态电流，闩锁保护大于600mA，达到per JESD78的要求。

DG2592和DG2750现可提供样品，将在2016年一季度实现量产，大宗订货的供货周期为十三周到十四周。

本文由大比特资讯收集整理(www.big-bit.com)
免责声明：本文若是转载新闻稿，转载此文目的是在于传递更多的信息，版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题，请联系本网编辑予以删除。
上一篇：携手 Semtech, 赛普拉斯为智慧城市应用提供 LoRaWAN™ 集成解决方案
下一篇：Nexperia新推出的LFPAK56 MOSFET器件，改善了爬电距离与电气间隙
我要投稿
近期活动
分类排行榜
编辑推荐
小型化和稳定性如何兼得？ROHM 推出超小型高输出线性 LED 驱动器 IC，为插座型 LED 驱动 IC 装上一颗强有力的 “心脏”

众所周知，LED的驱动IC担负着在输入电压不稳定的情况下，为LED提供恒定的电流，并控制恒定（可调）亮度的作用。无论是室内照明，还是车载应用，都肩负着极为重要的使命。

帖子推荐更多
精华
热门

Copyright 2008-2024 21dianyuan.com All Rights Reserved 备案许可证号为：津ICP备10002348号-2