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紫光展锐携手中移物联推出首款China Mobile Inside 4G eSIM SoC 芯片

时间：2018-05-25 14:17来源：集微网

摘要：万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了更低价、更便捷、更安全的通信体验。

万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了更低价、更便捷、更安全的通信体验。
 
5月25日，中移物联在广州正式发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐进行了合作签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片— C417M-S、C417M-D。
 
 
 
万物互联的时代，面对复杂的使用场景，传统的SIM卡已无法满足设备小型化、稳定高效、远程配置等要求，全新的eSIM技术应势而生，为用户带来了更低价、更便捷、更安全的通信体验。
 
 
 
紫光展锐作为国内芯片行业的领军企业，一直积极推进eSIM技术的研发和应用落地。此次紫光展锐与中移物联合作研发的4G eSIM SoC芯片C417M-S、C417M-D配置高性能的应用处理器及成熟可靠的LTE基带处理器，同时具备了eSIM、OneNET接入、空中写卡和FOTA升级等功能，旨在为模组厂商、物联网方案商、儿童手表等穿戴产品以及车载电子厂商等泛物联网行业客户，提供更可靠的数据连接、更简易安全的SIM卡应用、更高效的设备远程维护。
 
该芯片采用低功耗制造工艺，以及低功耗的设计方法，大幅度降低了系统功耗，在典型的LTE数据传输和VoLTE场景下功耗比类似的普通LTE芯片低40%以上，非常适合要求低功耗的物联网行业应用。作为业界首款定制化4G eSIM SoC芯片，它将融合中国移动物联网专网和开放平台，助推中国移动物联网业务的发展。
 
未来，紫光展锐将联合中移物联持续推出更多富有竞争力的泛芯片平台解决方案，服务于业界合作伙伴，助推物联网发展。同时展锐也致力于通过加强全产业的上下游协同作战，共同打造万物互联的美好明天。
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