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你的手机芯片里藏有黄金 未来每月可为8万片晶圆“封测”

时间：2018-05-21 10:20来源：千家网

摘要：如果把手机的配件细细拆解，你可以找到：玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金，你可能要疑惑?没错，在咱们的手机里，就有黄金这个贵金属。在合肥，有一家名为新汇成的企业，就专门承担为手机“镀金”和封装测试的工序。

如果把手机的配件细细拆解，你可以找到：玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金，你可能要疑惑?没错，在咱们的手机里，就有黄金这个贵金属。在合肥，有一家名为新汇成的企业，就专门承担为手机“镀金”和封装测试的工序。它拿到来自晶合等企业的晶圆后，进行再度加工。江淮晨报、江淮网记者了解到，新汇成微电子一期项目在今年4月正式投产。此外，它也是全球仅有的5家芯片封测企业之一。
 
 
　　
每一片驱动芯片都藏有黄金
在新汇成微电子的展示大厅里，记者看到一张四十八寸横向工艺图。芯片工艺之复杂，外行人很难看懂。受技术保密和生产环境高标准双重因素影响，一般人也无法进入工厂感受芯片诞生，但这张图可以简单扼要说明白“封测”环节。
 
“对一块圆形的晶圆，先进行表层加工，然后在密闭的环境进行切割、封装、测试。”新汇成微电子相关负责人说。“每一片驱动芯片里都要用到黄金加工，所以说，你的手机里有黄金，这句话并不假。”
 
据了解，一片8英寸的晶圆要用掉1克黄金。因为黄金有良好的导电性，而且有极高的抗化学腐蚀和抗变色性能力，在电子产品中获得很多应用。
 
“按照目前计划的产值计算，晶圆凸块封测项目全部投产后，新汇成微电子一年要用掉80吨黄金。”相关负责人介绍，按照行业习惯，黄金成本压力由收购方承担，芯片价格也会随着黄金时涨时落而波动。
 
未来每月可为8万片晶圆“封测”
合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。此次投产的是项目一期，投资约15亿元，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。
 
它的投产不仅为合肥打造“中国IC之都”、新站高新区打造集成电路产业链做出了重要贡献，而且填补国内同类产品的空白。
 
对于新汇成微电子而言，选址合肥也经过深思熟虑。“在落户之前，我们在扬州已设置了工厂，当时再扩大规模时，曾经考虑过更临近的江苏泰州。”新汇成微电子相关负责人告诉记者，京东方、晶合等一批集成电路上下游企业落户合肥后，新汇成微电子也将目光转移到了合肥。“这里有良好的产业基础，营商环境也很好，这是我们萌发再择厂址的原因。现在公司总部也搬到了合肥。”如今，位于扬州的企业已成为新汇成微电子的子公司。相关负责人告诉记者，目前，企业大多数技术人员已有“定居”合肥的打算，厂区周边正在建设的高端学校和人才公寓可以让他们的家属也一同在合肥安居乐业。
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