转攻ASIC芯片,联发科能否靠它扭转手机市场颓势?
摘要:凭借过去20年在SoC上的经验,联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程,这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础,使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片(ASIC),去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单,开始与博通等国际厂商展开竞争。
4月24日,联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会,向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示,ASIC将会是高速成长的市场,未来几年,希望ASIC芯片能扮演联发科业绩增长的新引擎。
联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
业界首推7nm ASIC IP
联发科从6年就开始布局研发ASIC芯片,现在联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充 ASIC产品阵线,联发科推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
据悉,联发科技 56G SerDes IP已经通过7nm和16nm原型芯片实体验证,可确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。该56G SerDes 解决方案,采用高速传输信号 PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸,可以说是业界领先。
联发科7nm FinFET 硅验证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP
透过这颗IP,联发科的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域,诸如:企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施(回程线Backhaul)、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。
游人杰表示,在ASIC商业模式上,联发科可以在不同的阶段提供不同的服务,从规格导入,前端设计,亦或是设计完成后缺少底层的IP,联发科都可以提供支持,做完全部的整合。
做成一颗ASIC芯片,需要各种各式各样不同的IP,从规格面交给客户需求的IC后,不同客户有不同的开发需求,甚至很多芯片设计公司是没有底层的IP,这正是联发科在行业长期积累后,可提供各式各样IP的优势。
除了核心IP,先进制程对ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示,中国大陆对半导体产业有非常积极的投入,但现在在先进制程上,还很难,而联发科在先进制程上,可以提供当前最先进的制程工艺,也就是7nm FinFET工艺。
游人杰也强调:“过去这些年,ASIC市场发生了变化,为实现差异化竞争,物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过7nm和16nm制程硅验证的IP,可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”
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