2018年半导体设备制造商出货金额将再创新高
时间:2018-02-27 09:09来源:慧聪电子网
摘要:SEMI公布最新BillingReport,2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为236亿美元,比去年12月最终数据的2398亿亿美元相比下降14%,但相较于去年同期186亿美元成长272%。
SEMI公布最新Billing Report,2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元,比去年12月最终数据的23.98亿亿美元相比下降1.4%,但相较于去年同期18.6亿美元成长27.2%。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2018年半导体市场将延续去年的成长态势,半导体设备出货金额已连续3年维持正成长。
SEMI表示,2017年12月北美半导体设备制造商出货金额最终值为23.98亿余美元,较去年11月的20.52亿元大增,呈现强拉尾盘之态势,年增率达28.3%。2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元,年增率仍高达27.2%,为今年北美半导体设备制造商出货金额再创新高有强劲的开始。
SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元,年增20%,产值和增幅同创历史纪录,设备和材料厂也同欢。SEMI看好成长可延续至2019年,预估2019年半导体产值将达5,000亿美元,半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。
SEMI预估,今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元,新晶圆厂建置完成后,2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。
材料端部分也带动硅晶圆涨价,去年平均报价涨幅17%,主要由12吋硅晶圆带动。SEMI表示,即使硅晶圆售价上涨一倍,也才回到2011年的水准。
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