全球首座5nm 芯片工厂开工 2020年初量产_资讯频道

全球首座5nm 芯片工厂开工 2020年初量产

时间：2018-01-29 10:23来源：电子技术应用网

摘要：台湾南部科学工业园区（STSP），台积电的Fab18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm晶圆厂，也将首次投产5nm新工艺。

台湾南部科学工业园区（STSP），台积电的Fab 18晶圆厂一期工程顺利奠基。这是台积电在台湾的第四座300mm 晶圆厂，也将首次投产5nm 新工艺。台积电计划2019年第一季度完成新工厂的建设，并开始设备迁入，2019年第二季度试产，2020年初投入5nm 的批量生产。

Fab 18的二期工程将在今年第三季度开工，2020年投入量产，三期工程则计划2019年第三季度建设，2021年量产。

　　
台积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm 晶圆。

　　
将于今年6月退休的台积电董事长张忠谋最后一次参加如此重要的开工仪式。他表示：“Fab 18代表着台积电的三个重要承诺：对未来发展的承诺，对持续推动技术进步的承诺，对台湾的承诺。5nm 技术投资预计7000亿台币（约合人民币亿1520元），其中Fab 18的投资将超过5000亿台币（约合人民币1080亿元）。”

　　
台积电目前在 STSP 有超过1万名员工，Fab 18全部完工后可提供超过1.4万个工作岗位。

　　
台积电5nm FinFET 工艺同时针对高性能计算和移动应用优化，首次引入 EUV 极紫外光刻，减少多重曝光的复杂性，并能更好地缩小芯片面积。

　　
台积电还重申，3nm 工厂未来不会前往美国。

　　
按照张忠谋此前说法，台积电将在2020年开工建设3nm 工厂。

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