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东芝电子元件及存储装置株式会社为汽车音响推出采用纯 MOS 的功放 IC

时间：2017-12-22 08:55来源：东芝半导体&存储产品

摘要：东芝电子元件及存储装置株式会社推出一款表面贴装型新产品“TCB001FNG”，扩大其4通道功放IC的产品阵容。

东京--东芝电子元件及存储装置株式会社推出一款表面贴装型新产品“TCB001FNG”，扩大其4通道功放 IC 的产品阵容。基于数年来在汽车音响 IC 方面取得的 IC 成就，该新功放 IC 采用纯粹的互补金属氧化物半导体（MOS）工艺制造。批量生产即日启动。


和现有产品一样[1]，该新 IC 采用东芝电子元件及存储装置株式会社的原创滤波技术来检测和抑制来自移动设备和电动后视镜等各种来源的高频噪声。

其采用扁平型 HSSOP 封装，支持表面贴装。传统汽车音响 IC 产品广泛采用直插式 HZIP 封装。然而，近年来，表面贴装型封装得到推广，尤其是在正版前装产品市场。采用表面贴装型封装可提高系统可靠性和汽车音响的性能，因为表面贴装型封装利用回流焊工艺实现牢固固定。

新产品的主要规格


 
 
注：
[1]TCB001HQ

如需了解有关该新产品的更多信息，请访问：
https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCB001FNG®ion=apc&lang=en

客户问询：
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