骁龙845在夏威夷揭开面纱小米7将配备_资讯频道

骁龙845在夏威夷揭开面纱小米7将配备

时间：2017-12-07 13:54来源：电子技术应用网

摘要：据消息称，高通于12月4日-8日在美国夏威夷的茂宜岛举办第二届骁龙技术峰会，并且有消息称下一代旗舰芯片骁龙845将在峰会上推出。

据消息称，高通于12月4日-8日在美国夏威夷的茂宜岛举办第二届骁龙技术峰会，并且有消息称下一代旗舰芯片骁龙845将在峰会上推出。

骁龙835处理器，在今年夏天赚足了业界的眼球，索尼拿到了首发，三星随后用在S8机身内，搭配全面屏跃升超过苹果成为一代机皇，2017年 Q3 卖出8563万台，市场份额22%，小米 MIX2 装上骁龙835，销量一路爆红，劈开国内外手机市场，2017年 Q3 同比增长80%。高通的骁龙835立下赫赫战功。

根据此前的报道，骁龙845仍将采用三星 10nm LPE，大核架构基于 Cortex A75 打造，GPU 为 Adreno 630，集成 1.2Gbps 的 X20 基带。骁龙845性能与功耗相比骁龙835更加卓越。

“雷布斯”雷军当然不会错过这次骁龙845发布这一时刻，前两天还在乌镇世界互联网大会各个会场辗转的雷军，已经被拍到现身夏威夷机场了。此次前往夏威夷，很有可能为了参加高通举办的骁龙845的发布会。据消息了解到小米7就会用上这枚芯片，雷军对骁龙845满满都是期待啊。

免责声明：本文若是转载新闻稿，转载此文目的是在于传递更多的信息，版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题，请联系本网编辑予以删除。

上一篇：紫光集团增持 Dialog 股份至7.15% 要发展电源芯片

下一篇：惠普 Envy x360 的定价让 AMD Ryzen CPU 处境尴尬