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恩智浦在2017年度 AWS re:Invent 大会上借助 AWS Greengrass 展示安全边缘处理和机器学习的强大实力

时间：2017-11-29 11:04来源：电子技术应用网

摘要：恩智浦半导体将在2017年度AWSre:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用。

拉斯维加斯，2017年11月27日讯—恩智浦半导体 NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，将在2017年度 AWS re:Invent 大会上，通过在恩智浦 Layerscape 上运行的 Amazon Web Services (AWS) 服务，展示其微处理器 (MPU)、微控制器 (MCU) 和应用处理器在多种物联网 (IoT) 和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全性。
 
当今的物联网应用都存在边缘处理和安全要求，为此，恩智浦开发了一款强大的分布式云/边缘软件平台，提供必要的安全配置、连接和处理能力，为连接 AWS 的边缘处理设备提供支持并创造条件。恩智浦将在 AWS 大会上展示下列应用：
 
· 通过 AWS 云端训练和边缘推理实现基于机器学习的持续面部识别
 
· 边缘设备与 AWS IoT 和 AWS Greengrass 服务的无缝集成
 
· 安全设备配置和容器软件认证
 
· 恩智浦的工业 Linux 平台 OpenIL，支持时间敏感型网络 (TSN) 和基于 AWS Greengrass 的处理
 
· 物联网边缘网关，支持数以千计的无线连接传感器节点和云连接
 
恩智浦资深副总裁 Tareq Bustami 表示：“恩智浦为构建物联网解决方案提供了广泛的 MCU 和 MPU 产品组合。与包括 AWS Greengrass 在内的 AWS IoT 服务的连接为构建强大、灵活并且安全高效的系统提供了有力保障。” 
 
恩智浦将在 Aria 展厅恩智浦200号展位、Digi International 209号展位和 Builders Fair 进行展示。
 
为大会 Builders Fair 精选的、基于 Layerscape 的物联网和边缘处理解决方案
 
参观者可以在 Aria 展厅的 Builders Fair 参与实践学习体验活动。参观者将有机会浏览包括恩智浦项目在内的超过45个项目。
 
在 Builders Fair上 展示的基于 Layerscape 的解决方案包括：
 
· 物联网和边缘网关
 
· 面向工业物联网的工业 Linux 和 TSN
 
· AWS Greengrass 集成
 
· 基于 AWS 云端持续训练和本地推理的面部识别
 
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾33个国家设有业务机构，员工达31,000人，2016年全年营业收入95亿美元。更多信息请登录 www.nxp.com。
 
恩智浦和恩智浦标志是 NXP B.V. 的商标。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。保留所有权利。© 2017 NXP 
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