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闹掰了：苹果计划弃用高通芯片组件

时间：2017-11-03 13:09来源：电子技术应用网

摘要：据外媒报道，苹果公司和高通公司由于知识产权法律纠纷僵持不下，苹果计划在明年推出的新产品中放弃使用高通芯片组件。

据外媒报道，苹果公司和高通公司由于知识产权法律纠纷僵持不下，苹果计划在明年推出的新产品中放弃使用高通芯片组件。

据《华尔街日报》援引知情人士消息称，苹果正在研发设计没有使用高通芯片组件的新一代 iPhone 和 iPad。这位知情人士还透露，由于高通在提供给苹果的调制解调器芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的调制解调器芯片。
 
苹果和高通两家公司为知识产权付费模式问题爆发了“战争”，正在多个国家发起对对方的知识产权诉讼。苹果在今年初起诉高通，指控后者克扣了公司的大约10亿美元费用，并且一直针对“与他们无关的技术”收取专利费。苹果称，高通向公司收取的费用至少是其他蜂窝专利持有者总和的五倍，而且高通还克扣了公司的专利费。高通驳斥了苹果的指控，并要求国际监管部门禁止进口部分 iPhone，直到苹果重新开始支付专利费。目前来看，双方没有和解的迹象。
 
此前，苹果在 iPhone 中只使用高通一家的基带芯片。从去年的 iPhone7 和 iPhone7Plus 开始，苹果已经在部分机型上使用了英特尔的基带芯片。在最新一代的 iPhone8 和 iPhone8Plus 上，苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。
 
分析人士认为，虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片，但这一计划还有改变的可能。高通在全球基带芯片上的领先地位，会给移动终端产品性能加分，苹果选择英特尔等替代方案需要考虑能否让自己的产品继续保持性能领先。知情人士透露，苹果通常都会为 iPhone 选择至少两家组件供应商，来提高谈判的筹码。因此，除了英特尔，联发科成为另外一个选择。
 
苹果可能会在明年6月下旬确定调制解调器供应商，彼时距离新款 iPhone 上市还有3个月的时间。这位知情人士还表示，苹果之前从未设计过使用非高通基带芯片的 iPhone 和 iPad，因此需要对设计有比较大的调整。
 
报道称，对于苹果是否正在考虑弃用高通芯片，高通不予置评。当被问及高通是否向苹果提供了在 iPhone 上测试其调制解调器芯片的软件时，高通称：“有望用于下一代 iPhone 的调制解调器芯片已经得到充分测试，并提供给了苹果。公司致力于为苹果的新设备提供支持，就像支持行业的其他公司一样。”
 
由于苹果是高通营收的一个重要来源，苹果不用高通的调制解调器芯片，可能使其收入大减。消息传出后，高通股价随之大幅下跌，在10月31日收盘时下跌了6.68%，跌至51.01美元。今年1月20日苹果将高通告上法庭的后一个交易日，高通股价大跌12.7%，市值蒸发了近120亿美元，股价至今未回到苹果起诉前的水平。（经济参考报）
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