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英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

时间：2017-08-02 10:20来源：世纪电源网

摘要：2017年8月2日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFXOTCQX:IFNNY）将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。

2017年8月2日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声 MEMS 麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板 MEMS 技术，70 dB 信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB 声压级（SPL）时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS 封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。
 
英飞凌电源管理及多元化市场事业部高级总监兼传感器产品系列负责人 Roland Helm 博士表示：“这是对我们与全球封装合作伙伴携手开展的成熟型大容量裸片 MEMS 和 ASIC 业务的扩展。我们将继续加强与发展裸片业务，同时我们还通过两款全新封装麦克风满足低噪声高端市场需求。” 
 
当前的 MEMS 麦克风技术利用声波致动膜和静态背板。英飞凌的双背板 MEMS 技术利用嵌入两个背板内的膜，从而产生真正的差分信号。这样可以提升高频抗扰度，确保更佳音频信号处理效果，并将总谐波失真（THD）10%的声过载点增至135 dB SPL。
 
其信噪比为70 dB，相比传统的 MEMS 麦克风而言实现6 dB 的改进。这种改进相当于使用户可以发出由麦克风捕获的语音命令的距离加倍。此外，该模拟和数字麦克风具有出色的麦克风到麦克风匹配（±1 dB 灵敏度匹配和± 2°相位匹配）特性，非常适于按阵列部署。为此，该 MEMS 麦克风非常适于超精确波束成形和降噪。
 
供货
这款低噪声模拟和数字封装 MEMS 麦克风的工程样品将于2017年第四季度提供工程样品，并将于2018年第一季度开始投入生产。如需了解详情，敬请访问：www.infineon.com/。
 
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