Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver™ IC产品系列，可支持1700 V IGBT 新款门极驱动器IC适用于包括三电平拓扑逆变器在内的400-690 VAC应用_资讯频道

Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver™ IC产品系列，可支持1700 V IGBT 新款门极驱动器IC适用于包括三电平拓扑逆变器在内的400-690 VAC应用

时间：2017-05-27 10:07来源：

摘要：美国加利福尼亚州圣何塞，2017年5月16日–中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者（纳斯达克股票代号：POWI）今天推出SCALE-iDriver™系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700V以内的IGBT，通常适用于400VAC至690VAC的应用。它们也适用于最新的三电平拓扑光伏逆变器，以及采用1500V新直流母线标准的光伏阵列。扩展后的1700VSCALE-iDriver产品系列允许OEM厂商在各类解决方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驱动器方案。

美国加利福尼亚州圣何塞，2017年5月16日 – 中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的领导者（纳斯达克股票代号：POWI）今天推出SCALE-iDriver™系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700 V以内的IGBT，通常适用于400 VAC至690 VAC的应用。它们也适用于最新的三电平拓扑光伏逆变器，以及采用1500 V新直流母线标准的光伏阵列。扩展后的1700 V SCALE-iDriver产品系列允许OEM厂商在各类解决方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驱动器方案。

1700 V SCALE-iDriver IC可用来驱动IGBT和MOSFET，它将Power Integrations首创的FluxLink™磁感双向通信技术与其SCALE™功率器件驱动器技术完美结合。FluxLink技术可省去可靠性相对较低的光电器件和相关补偿电路，从而增强系统运行的可靠性，同时降低系统的复杂度；SCALE技术将所有关键的门极驱动器功能集成到ASIC中，可在简化设计的同时减小尺寸和增强可靠性。创新的eSOP封装具有超过9.5 mm爬电距离，并且CTI（相对漏电起痕指数）为600，可确保实现更大的工作电压裕量和更高的系统可靠性。

1700 V SCALE-iDriver IC支持在-40°C至+125°C的温度下工作，最大开关频率为75 kHz。该产品系列可满足即将实施的IEC 60747-17和VDE 0884-17要求。新器件具有高级软关断(ASSD)功能，从而为功率开关器件提供可靠且易于实现的退饱和（短路）保护。

Power Integrations大功率产品高级市场总监Michael Hornkamp表示：“随着我们最新的1700 V SCALE-iDriver IC的推出，生产厂商可以使用相同的平台为涵盖400 VAC到690 VAC输入电压的所有应用开发电源，从而简化设计过程。FluxLink技术可取代比较常用但存在问题隐患的光耦器件，SCALE技术有助于轻松、快速地完成紧凑、坚固且可靠的设计。”

1700 V SCALE-iDriver IC在不使用外部推动级的情况下，可提供最大8 A的门极电流并支持110 kW以上的逆变器；在使用外部推动级的情况下，可提供最大30 A的门极电流并支持400 kW以上的逆变器。1700 V SCALE-iDriver IC适用于工业驱动、电源/UPS、所有尺寸的光伏逆变器、工业暖通空调(HVAC)、EV充电桩、牵引设备以及商用电动车。SID1183K器件现已开始供货，基于10,000片的订货量单价为$3.19美元。SCALE-iDriver IC的技术支持资料请见Power Integrations网站：

https://www.power.com/products/1700-v-scale-idriver。

About Power Integrations

Power Integrations, Inc.是高压电源转换领域半导体技术的领先创新者。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和消耗。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

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