张国斌的看法在我国半导体从业者中有一定的代表性，他们担忧这个收购案对国内产业带来负面影响，但也对这个产业群体的弱势和不足有清醒认识。

据张国斌介绍，虽然“中国千亿大基金扶持计划”“中国制造2025”等政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇，中国IC设计公司从2015年的736家增长到2016年的1362家，数量全球第一，但有量无质，野蛮生长明显，销售总额只与美国高通公司持平，盈利企业只有500多家。

“技术无国界，自己太弱不能怪别人太强。”这也成为另一派代表性的观点。

相比之下，高通目前在无线通信领域的霸主地位无人能撼动，在移动处理器领域的能力更属“碾压”级别。与Intel、IBM、高通等公司相比，总部位于荷兰的恩智浦并不“著名”，市值不及高通，但它在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。收购完成后，高通将顺利在物联网、可穿戴、车联网、无人驾驶、无人机等各领域卡位，也许还将所向披靡。

针对这起收购，高通公司将所有的“解释权”收归总部，中国员工集体“静默”。

“2020年5G就要来了，但真正的5G或物联网是什么？或许以前的业态都将不复存在。今年半导体领域各种优势互补或强强联手，均指向物联网、5G时代广阔市场前景。对高通来说是一起针对未来布局的完美并购，但风险巨大。”某接近高通的人士对科技日报记者说，与高通以往收购“小而精”的特点不同，此次收购不仅有点像“蚂蚁吞大象”，并且两家公司文化、客户群体、商业模式都有巨大差异，面临整合上的巨大难题。