德州仪器推出超低功耗转换技术, 助力可穿戴、传感器及工业设计行业发展

时间:2014-09-17 11:45来源:世纪电源网

摘要:业界最小、最低功耗电池充电器与首款全面集成型360nAIqMicroSiP™电源模块可延长电池使用寿命2014年9月17日,北京讯日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小、最低功耗的线性电池充电器以及静态电流流耗仅为360nA...

业界最小、最低功耗电池充电器

与首款全面集成型 360nA Iq MicroSiP™ 电源模块可延长电池使用寿命

2014 年 9 月 17日,北京讯

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小、最低功耗的线性电池充电器以及静态电流流耗仅为 360nA 的全面集成型微型 DC/DC 电源模块,帮助延长可穿戴电子设备、远程传感器以及 MSP430™ 微控制器应用的电池使用寿命,从而可为超低功耗设计实现创新的电源管理方式。

最小、最低功耗的线性充电器 最新 bq25100 单体锂离子电池充电器采用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封装,可支持尺寸仅为之前一半的充电器解决方案。该器件支持高达 30V 的输入电压,不仅可对低至 10mA 或和达 250mA 快速充电电流进行准确控制,同时还可实现低至 1mA 的充电终止,从而支持微型锂离子纽扣电池。此外,bq25100 还支持不足 75nA 的漏电流,可延长待机运行时间。

设计人员还可为小型及便携式可穿戴应用添加无线充电功能,在相同的电路板上将符合 Qi 标准的 bq51003 2.5W 无线充电接收器与 bq25100 线性充电器进行配对。这两款器件可让尺寸为 75 平方毫米的最新 TI Design 参考电路板的功能更为齐全。TI 一直支持 Humavox 将 bq25100 整合在其无线充电解决方案中,该解决方案适用于采用了 Humavox ETERNA™ RF 无线充电平台的可穿戴设备与便携式医疗保健设备。

MicroSiP 电源模块 TI 最新TPS82740A与TPS82740B 步降转换器模块都支持 200mA 输出电流、95% 的转换效率、仅为 360nA 的工作状态静态电流流耗以及 70nA 的待机流耗。该微型模块采用全面集成的 9 焊球 MicroSiP 封装将开关稳压器、电感器以及输入输出电容器进行完美整合,可实现仅为 6.7 平方毫米的解决方案尺寸。

在 100mV 的步进下,TPS82740A 支持 1.8 V 至 2.5V 输出电压,而 TPS82740B 则支持 2.6V 至 3.3V 电压,可充分满足 TI 最新超低功耗微控制器 (MCU) MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink™ CC2540T 无线 MCU 等蓝牙 (Bluetooth®) 低能耗解决方案的电源需求。

TPS82740A 与 TPS82740B 的主要优势:

* 最小型 200mA DC/DC 解决方案:全面集成型 MicroSiP 模块包含所有无源组件,支持 6.7 平方毫米的解决方案尺寸,比分立式解决方案小 75%;

* 最低功耗与最高性能:支持仅为 360nA 的静态工作电流以及 70 nA 的待机流耗。集成型负载开关与 3 引脚电压选择功能可在工作中快速优化功耗。

超低功耗设计

bq25100 充电器以及 TPS82740A 与 TPS82740B MicroSiP 模块进一步壮大了 TI 超低功耗电池管理及 DC/DC 转换器产品阵营,其不仅可帮助延长电池使用寿命,甚至还可在低功耗设计中实现无电池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 电源器件可实现业界最低的工作静态电流。

供货情况 bq25100 现已开始批量供货。简单易用的 bq25100EVM-654 评估板可通过 TI eStore™ 订购。此外,现已开始批量供货的还有 TPS82740A 与 TPS82740B 电源模块。这两款模块都采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封装。设计人员可通过订购 TPS82740AEVM-617 与 TPS82740BEVM-617 评估板并下载 PSpice 瞬态模块仿真软件来简化设计和缩短开发时间。

通过以下链接了解有关 TI 超低功耗解决方案的更多详情: * 下载 TI Design 参考设计《太阳能产品:物联网中的传感器节点》; * 可穿戴产品设计人员可根据《让符合 Qi 标准的无线电源解决方案适应可穿戴产品》中的指导方针新增无线电源功能; * 加入德州仪器在线支持社区电源论坛与同行工程师及 TI 专家互动交流,搜索解决方案、获得帮助、共享知识,并帮助解决技术难题。

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关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 是一家全球性半导体设计制造公司,始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才,锐意创新,塑造技术行业未来。今天,TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。更多详情,敬请查阅 http://www.ti.com.cn。

商标

TI E2E、MSP430 与 MicroSiP 是德州仪器的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。

TI 在纳斯达克证交所上市交易,交易代码为 TXN。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。


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