为了满足快速增长的需求，英飞凌已在Cegléd工厂——位于匈牙利的功率半导体的后道生产厂——建立为模块涂覆TIM的生产线。在模块上涂覆这种导热膏时采用的是丝网印刷工艺。整个制造过程都处在周密的质量保证程序的控制之下，确保模块和散热器在结合时不会形成气泡。制造过程中采用了专门开发的特殊技术工艺和设备。

“我们所开发的TIM和导热膏涂覆工艺使功率模块首次保证其最大值，而非常规的典型值，”英飞凌科技股份公司应用工程部经理 Martin Schulz 博士说道。“当前电子产品的功率密度正在不断提高，现在可以在应用设计阶段进行更精准的热预算规划。”

TIM能够显著降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。全新EconoPACKTM + D系列的模块与散热器之间的传导热阻降低了20%。这一优化的热传导性能提高了模块的寿命和可靠性。由于这种材料从一开始就能可靠地发挥作用，因此，无需再像其它具有相变特性的同级材料那样需要特殊的老化周期。而且此导热膏不含硅，不导电。

更多信息：

英飞凌推出的带有导热膏的功率半导体产品将从2013年6月18至20日于上海PCIM  Asia展览会在H4号馆610号展位展示。欲了解更多信息，请访问https://www.infineon.com/cms/cn/corporate/promopages/events/PCIM_ASIA_2013.html。

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关于英飞凌

总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2012财年（截止到9月30日），公司实现销售额39亿欧元，在全球拥有约26,700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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