2008年PCB行业市场分析
摘要:印刷电路板(简称PCB)是组装电子零件用的基板,全球产值每年达450亿美元,在电子行业中仅次于半导体行业,而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具成本和市场优势。&...
印刷电路板(简称PCB)是组装电子零件用的基板,全球产值每年达450亿美元,在电子行业中仅次于半导体行业,而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国,在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高,竞争比较充分,集中度较低,受下游整机降价的压力,产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高,进入壁垒较高,扩产周期较长,在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张,产值不断增大,产品向高端发展,中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板,价格传递没有这么直接,集中度比较高,议价能力比PCB高,但产品用途单一导致对PCB的依赖很强;由于低端产品和特殊的PCB板材的需求,导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间,行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略,有较大的扩产动作,强者恒强的格局维持,产能的释放集中在2007~2008年,但2008年上半年是传统淡季,价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势,但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚,加上中国政府加强对环境的保护,加速了下游行业的整合,提高进入门槛,迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产,电子纱产业向薄纱方向发展,有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小,投资较大,集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
http://www.21dianyuan.com/supply/supplyhome/company.php?company_id=1544
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