在2001~2010年十五规划与十一五规划期间，半导体产业被大陆列为重点扶植产业之一。DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，在国发（2000）18号文政策推动下，包括中芯国际（SMIC）、和舰科技（HEJIAN）、台积电（TSMC）淞江厂、宏力半导体（GRACE）等主要大陆晶圆厂商都于十五规划期间相继设立，并快速扩充产能，让大陆晶圆代工业产值从2001年人民币36亿元成长至2010年人民币221亿元，年复合成长率达21%。　　
　　大陆IC设计产业表现亦不遑多让，在国发（2000）18号文政策激励下，厂商家数从2001年200家倍增至2009年472家，产值亦从2001年人民币15亿元成长至2010年人民币383亿元，年复合成长率更高达43%。　　
　　柴焕欣说明，十五规划至十一五规划期间，大陆半导体产业产值虽大幅攀升，但整体竞争力不强。以晶圆代工产业为例，仅中芯国际拥有12吋晶圆厂产能，其余晶圆代工厂则仅以8吋晶圆厂与6吋晶圆厂为主要产能。　　
　　在制程技术上，亦仅有中芯国际跨入纳米级制程门槛，其余厂商则停留在微米级制程技术水準，而中芯国际与台积电、联电（UMC）等领导厂商相较，亦出现2年技术落差。　　
　　2011~2015年十二五规划期间，大陆半导体产业政策发展方向将从追求产能与产值的成长，转变为先进技术与先进产能研发能力的提升；以过去政府资金直接挹注，转变为强化金融市场机制的运作，培育出一批具技术创新能力且有相当全球市佔率的半导体企业。　　
　　因此，柴焕欣分析，十二五规划期间扶植大陆半导体产业发展政策，国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要是透过扩大内需、推动7大新兴战略产业、重大科技专项资金补助、深化金融市场改革等方式持续支持半导体产业。　　
　　国发（2010）32号文则确立半导体产业为新一代资讯技术项下基础建设中的一环，只要符合条件的相关半导体企业，皆可以获得政策的支持。国务院鼓励软体产业与半导体产业发展6大措施延续十一五规划政策，确立软体与半导体产业为国家战略性产业，并提供进一步支持。　　
　　至于国发（2011）4号文，柴焕欣说明，则是延续国发（2000）18号文，详细订定大陆政府在十二五规画期间对半导体企业在财政、租税、投资融资、研发、人才、智财权等方面进一步支持。