3月22日，据报道，“十一五”期间，我国实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项”，累计申请专利4248件，实现销售总额超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。
新闻现场：首先请中芯国际分别与大唐微电子公司等六家设计企业负责人签署合作协议……
就在本月（3月）初，集成电路装备专项“十一五”成果采购签约仪式在北京召开，在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识，首期合同总额共计8.48亿元。
专项第一行政责任人、北京市副市长苟仲文：专项研发的21种集成电路整机装备关键材料陆续进入了中芯国际大生产线的考核验证，实现了65纳米成套工艺的成套批量生产，使我国成套电路集成工艺技术实现了跨越式发展，迈入国际主流水平。
专项项目从立项开始，就有明确的用户对象。扭转了我国集成电路装备进不了大生产线应用的局面。
苟仲文：专项“十二五”阶段将以掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色，提高产业实力为目标展开部署。