可程序逻辑门阵列芯片（FPGA）双雄赛灵思（Xilinx）及阿尔特拉（Altera）陆续举行法说会，除了透露对第3季景气乐观看法，也表示现阶段晶圆代工厂产能严重吃紧。为了提高出货量因应来自大陆、印度等新兴市场3G网络及无线网络系统兴建需求，赛灵思及阿尔特拉持续扩大对台下单，台积电（2330）、联电（2303）、日月光（2311）、硅品（2325）、景硕（3189）等直接受惠。

        赛灵思及阿尔特拉对下半年景气看法乐观，主要需求仍以新兴市场3G网络及无线网络系统兴建等为主，而军事及工业等其它应用市场也见到订单转强迹象。也因此，FPGA双雄第2季提高对台积电、联电的投片量外，第3季对晶圆双雄的下单仍持续增加，一来是两家业者均认为库存水位仍不高，二来是订单需求持续维持强劲。

        另外，FPGA取代特殊应用芯片（ASIC）趋势愈趋明确，也是赛灵思及阿尔特拉持续扩大对台下单的重要原因。

        根据赛灵思的估算，当ASIC制程转入45奈米时，单颗芯片设计案到定案（tape-out）需花费6,000万美元的光罩及设计等成本，32奈米ASIC更要花费1亿美元成本，且ASIC开发时间太久，不符合目前电子产品的快速进入市场条件。

         FPGA取代ASIC最明显的案例，就是中国3G局端芯片已经舍弃了传统的数字信号处理器，改用FPGA进行开发，包括中国移动、中国联通、中国电信等大陆3大电信业者，今年决定投入上千亿人民币兴建3G网络，配合大陆官方三网合一的政策，更将成为FPGA厂下半年及明年重要成长动能。

        赛灵思及阿尔特拉第2季已是台积电、联电65/55奈米大客户，第3季后更是45/40奈米重要客户，所以有了大客户加持，晶圆双雄第3季营运展望不看淡。

        至于日月光、硅品、景硕等封测及基板厂，也同样可望直接受惠。

        此外，赛灵思及阿尔特拉也开始进行28奈米FPGA及可程序逻辑组件（PLD）的制程微缩计划，今年第4季开始在台积电生产28奈米新款芯片，最快年底前就可开始送样，明年完整版本的28奈米芯片将会量产出货。