推出后在市场及业界风波不断的联发科（2454）MT6253单芯片，近日有突破性进展。据了解，大陆国产手机品牌金立通信近日宣布在2.5G手机，将采用联发科MT6253平台，由于此款芯片被业界称为具有「一颗芯片抵以前三颗芯片」超强性能，在金立宣布将大量采用MT6253平台后，显见联发科已经解决先前外传MT6253种种问题。

         MT6253是联发科去年底推出的杀手级单芯片解决方案，除了具有大幅降低功耗、低碳节能效能外，还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力，被业界称为现金整合度最高、应用功能最丰富和性价比最好的GSM/GPRS单芯片手机解决方案。

        不过MT6253年初量产以来，出货量始终无法放大，业界就表示，MT6253平台由于采用专用的闪存MCP（admux），在配合厂商无法拿到足够的专用内存下，导致MT6253上半年出货量低于预期。

        据了解，为了解决MT6253平台问题，联发科将在近期推出MT6253D/L改良式新版本，由于新版本将可以直接采用普通的MCP，预计下半年起，MT6253系列出货量可望快速上升。

        业者表示，联发科MT6253单芯片主要是针对新兴市场中、低阶手机产品应用所开发，由于MT6253已经高度整合基频、射频、高速USB及相机控制芯片成为1颗单芯片，所以有「一颗芯片抵以前三颗芯片」的说法，在采购成长上大约可以降低接近30％以上，而联发科此举主要是想吃下目前由前5大品牌厂商所占有接近3到4成的超低阶手机市场。

        除了金立正式宣2.5G手机上将全面采用联发科MT6253平台外，近日外资圈盛传，联发科将会在近期解决ADMUXMCP(128MNOR-Flash/32MPSRAM）的供应危机，使手机IC系统单芯片MT6253第三季起出货量开始放大。法人预期，联发科第3季平均销售单价及毛利率，将因MT6253价格提升及出货量增加而小幅提升。