意法半导体NFC数据读取器芯片 为消费类和工控设备带来高性价比的嵌入式非接互动功能
时间:2024-04-12 10:31来源:
摘要:2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。
2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。
尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。
意法半导体综合市场业务线经理Sylvain Fidelis表示:“对于各种产品设备,非接通信是一个很好的设备互动实现方式,例如,验证附件真伪、购置耗材、监测用量。ST25R100产品本身具有更高的性价比,我们的固件生态系统可以帮助客户加快应用开发,因此,这是一个成本低廉的集成容易的数据读取解决方案。”
ST25R100支持提高信号质量和电源管理效率所需的先进控制功能,即使在只能容纳小天线的空间狭小的设备内,也能保证无线连接稳定可靠,信号强。此外,ST25R100还新增一个强化的低功耗卡识别功能(LPCD),与现有的新产品相比,可以大幅延长检测距离,提供一个良好的使用体验。
ST25R100集成一个先进的模拟前端(AFE)和数据组帧系统,支持标准的NFC规范、NFC-A/B (ISO 14443A/B, 最高速率106kb/s)和NFC-V (ISO 15693, 最高速率53kbit/s)读取卡上数据。
新读取器芯片的电源电压和外设I/O电压在2.7V到5.5V之间,多种工作模式配合电源管理功能,可以把芯片电流降至最低1µA,从而延长电池供电设备的续航时间。还有一个功耗只有0.1µA的复位模式。
ST25R100的样片现已上市,采用4mm x 4mm 24-pin TQFN紧凑封装,小封装让小尺寸设备也能具有非接读取功能。
意法半导在4月9-11日德国纽伦堡2024年嵌入式世界大会上展示基于ST25R100芯片的读取器,演示芯片的功能。
详情访问 https://www.st.com/en/nfc/st25r100.html。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。
尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼备高性能、可靠性与低功耗,支持主流的非接用例。小巧的封装很容易集成到终端产品内,例如,打印机、电动工具、游戏机、家电、医疗设备和门禁系统。
ST25R100支持提高信号质量和电源管理效率所需的先进控制功能,即使在只能容纳小天线的空间狭小的设备内,也能保证无线连接稳定可靠,信号强。此外,ST25R100还新增一个强化的低功耗卡识别功能(LPCD),与现有的新产品相比,可以大幅延长检测距离,提供一个良好的使用体验。
ST25R100集成一个先进的模拟前端(AFE)和数据组帧系统,支持标准的NFC规范、NFC-A/B (ISO 14443A/B, 最高速率106kb/s)和NFC-V (ISO 15693, 最高速率53kbit/s)读取卡上数据。
新读取器芯片的电源电压和外设I/O电压在2.7V到5.5V之间,多种工作模式配合电源管理功能,可以把芯片电流降至最低1µA,从而延长电池供电设备的续航时间。还有一个功耗只有0.1µA的复位模式。
ST25R100的样片现已上市,采用4mm x 4mm 24-pin TQFN紧凑封装,小封装让小尺寸设备也能具有非接读取功能。
意法半导在4月9-11日德国纽伦堡2024年嵌入式世界大会上展示基于ST25R100芯片的读取器,演示芯片的功能。
详情访问 https://www.st.com/en/nfc/st25r100.html。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com。
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