莱迪思推出业界首款集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

时间:2023-09-27 09:51来源:

摘要:中国上海——2023年9月27日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NXFPGA产品系列,这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA

业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA产品系列
中国上海——2023年9月27——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列,这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器和物理层(PHY)、独特的低功耗待机模式和一整套参考设计,加速设计配备了USB的系统并简化散热管理。CrossLinkU-NX FPGA拓展了莱迪思在嵌入式视觉传感器与USB主机接口领域的领先地位,旨在满足不断增长的客户需求,简化计算、工业、汽车和消费电子市场应用中基于USB的设计。
 
莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示:“降低功耗、降低总拥有成本(TCO)和设计尺寸对于扩大人工智能和视觉应用的潜力至关重要。莱迪思CrossLinkU-NX FPGA经过优化,通过将我们领先的低功耗、小尺寸与流行的USB互连接口相结合,帮助设计人员延长电池寿命并简化系统设计。”
 
全新低功耗莱迪思CrossLinkU-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,主要特性和性能亮点包括:
 
§ 带有USB功能的视觉处理FPGA
o 速率高达480 Mbps的硬核USB 2.0和高达5Gbps的USB 3.2
o 降低分立式PHY组件所需的总拥有成本和面积
o 减少USB设备控制器所需的FPGA逻辑资源
§ 低功耗待机模式,始终在线(AON
o 延长电池寿命并简化系统热管理
o 优化典型嵌入式视觉应用的功耗
§ 完整的参考设计集
o 提供莱迪思PropelTM模板、主机驱动和示例主机工具,用于USB到I/O桥接和MIPI CSI-2到USB桥接应用,加速FPGA上的USB器件实现
 
CrossLinkU-NX FPG现已推出样片,最新版本的莱迪思Radiant®设计软件也支持该器件。
 
有关上述技术的更多信息,请访问:
§ Lattice CrossLinkU-NX   
§ Lattice Nexus平台 
§ Lattice Radiant软件 
§ Lattice Propel设计环境 
 
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。
 
了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。
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