意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能
时间:2023-03-17 13:24来源:
摘要:2023年3月8日,中国——意法半导体发布了九款针对STM32WL无线微控制器(MCU)优化的射频集成无源器件(RFIPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
2023 年 3 月 8 日,中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片,Arm® Cortex®-M4 处理核心负责处理应用任务,Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能,为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准,支持多种调制方法,并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox™ 协议栈。
RF IPD是连接STM32WL MCU 和天线的微型芯片级封装器件,有助于最大限度地提高射频性能。单片集成所有组件可以保证射频性能稳定,避免了制造工艺波动对分立器件组建的传统匹配电路的影响。RF IPD还能简化了电路设计,节省物料成本,并支持更紧凑的设计,是成本敏感和空间受限的物联网设备的理想选择。
新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3和BALFLB-WL-09D3适合490MHz无线通信。每款产品都集成了 MCU 和天线之间的完整的收发信号通道。片上集成的滤波器可对多余无用的发射谐波进行高度衰减,帮助设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。
所有新产品都已投产,采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装,回流焊后厚度低于 630µm。
详情访问www.st.com/baluns-for-stm32wl.
STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。STM32在美国专利商标局注册。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片,Arm® Cortex®-M4 处理核心负责处理应用任务,Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能,为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准,支持多种调制方法,并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox™ 协议栈。
新推出的九款RF IPD产品让设计人员可以根据射频频段和功率、MCU 封装类型以及两层或四层 PCB选择最佳参数。BALFHB-WL-01D3 到 BALFHB-WL-06D3适用于868MHz和915MHz无线通信。BALFLB-WL-07D3、BALFLB-WL-08D3和BALFLB-WL-09D3适合490MHz无线通信。每款产品都集成了 MCU 和天线之间的完整的收发信号通道。片上集成的滤波器可对多余无用的发射谐波进行高度衰减,帮助设计人员满足全球无线电许可机构制定的法规。
所有新产品都已投产,采用 2.13mm x 1.83mm 8 凸点晶圆级芯片级封装,回流焊后厚度低于 630µm。
详情访问www.st.com/baluns-for-stm32wl.
STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。STM32在美国专利商标局注册。
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意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
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