Diodes 公司推出节省空间的萧特基 (Schottky) 整流器,树立电流密度的新典范
时间:2022-05-05 09:50来源:
摘要:【2022年05月04日美国德州普拉诺讯】Diodes公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)宣布推出一系列以超小型芯片级封装(CSP)的高电流萧特基(Schottky)整流器,SDM5U45EP3(5A、45V)、SDM4A40EP3(4A、40V)及SDT4U40EP3(4A、40V)达到业界同级最高电流密度,满足市场对于尺寸更小、更高功率的电子系统需求。
【2022 年 05 月 04 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片级封装 (CSP) 的高电流萧特基 (Schottky) 整流器 , SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 达到业界同级最高电流密度,满足市场对于尺寸更小、更高功率的电子系统需求。
每款装置适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、电性过压保护二极管,及自由转轮二极管。本系列整流器专为空间有限的产品应用所设计,如可携式、行动式与穿戴式装置,以及物联网硬件等。
三者之中最顶级的 SDT4U40EP3 是业界最小的 4A 沟槽萧特基整流器,史无前例地采用了 1608 封装规格。相较于它牌装置,可节省 90% 的 PCB 面积。具备 800A/cm2 的电流密度,堪称沟槽式萧特基产品中的业界翘楚,归功于专利申请中的创新阴极设计与制程。所产生的超低顺向电压效能 (典型值为 0.47V) 可将功率损耗降到最低,实现更高效率的系统设计。此外,卓越的突崩耐量 (avalanche capability) 可确保在瞬态电压等极端运作条件下仍稳固耐用。
采用 X3-TSN1616-2 封装的 SDM5U45EP3 尺寸为 2mm2, 而采用X3-TSN1608-2 封装的 SDM4A40EP3 与 SDT4U40EP3 的尺寸为 1.28mm2,有助于系统设计业者在现代化、高度整合的消费性产品中获得最大的电路板可用空间。这些超薄 CSP 封装尺寸为 0.25mm (典型) ,拥有更短的导热路径,可实现更佳的功耗、更低的热能 BOM 成本,并提升可靠性。
如需索取预供样品,请至:www.diodes.com/about/contact-us/sales-support/。
关于 Diodes Incorporated
Diodes 公司(Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com。
每款装置适用于各种用途,可作为阻流或反极性保护二极管、电性过压保护二极管,及自由转轮二极管。本系列整流器专为空间有限的产品应用所设计,如可携式、行动式与穿戴式装置,以及物联网硬件等。
采用 X3-TSN1616-2 封装的 SDM5U45EP3 尺寸为 2mm2, 而采用X3-TSN1608-2 封装的 SDM4A40EP3 与 SDT4U40EP3 的尺寸为 1.28mm2,有助于系统设计业者在现代化、高度整合的消费性产品中获得最大的电路板可用空间。这些超薄 CSP 封装尺寸为 0.25mm (典型) ,拥有更短的导热路径,可实现更佳的功耗、更低的热能 BOM 成本,并提升可靠性。
如需索取预供样品,请至:www.diodes.com/about/contact-us/sales-support/。
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Diodes 公司(Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 31 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.diodes.com。
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