英飞凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片,在外形尺寸、UVLO响应速度、有源输出钳位等方面树立新标准
时间:2022-03-29 09:19来源:
摘要:【2022年3月28日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFXOTCQX代码:IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER™2EDN栅极驱动器芯片系列。新器件是对现有2EDN驱动器芯片产品线的补充,可减少外接组件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。随着新产品的推出,2EDN系列驱动器芯片可广泛应用于服务器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、电机控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中,提升功率开关器件的性能。
【2022年3月28日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。新器件是对现有2EDN驱动器芯片产品线的补充,可减少外接组件的数量,并节省设计空间,从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性。随着新产品的推出,2EDN系列驱动器芯片可广泛应用于服务器、电信设备、DC-DC转换器、工业SMPS、电动汽车充电桩、电机控制、低速轻型电动汽车、电动工具、LED照明和太阳能系统等应用中,提升功率开关器件的性能。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列包括稳定可靠的双通道低边4 A/5 A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET,还适用于基于宽禁带(WBG)材料的开关器件。这些栅极驱动器可以助力工程师满足不同封装尺寸的设计要求,确保系统在进入欠压闭锁(UVLO)状态之前安全关断,并加快UVLO功能的响应速度,从而确保系统的稳定运行,增强抗干扰能力。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列共有14款器件,采用了各种不同的封装形式。除了可兼容、可替代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外,英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装(2.8 x 2.9 mm2)和TSNP封装(1.1 x 1.5 mm2)。SOT23和TSNP封装取消了不常使用的使能(EN)信号,因而能够有效节省空间、优化系统设计,从而提高功率密度,并提升板上温度循环(TCoB)的稳健性。
设计师可以选用4 V或8 V UVLO选项,以便在异常状况下为电源开关提供瞬时UVLO保护。实质上,这些新产品缩短了UVLO迟滞时间,进入UVLO模式的速度更快,而且从启动和突发模式到UVLO功能做出响应的速度加快了一倍以上。此外,它们还具有高度精准、确切的轨到轨输出,以及VDD 在 1.2 V时的快速有源输出钳位。钳位作用通常仅需20 ns即可实现,这进一步提高了系统的稳健性。
供货情况
新一代EiceDRIVER 2EDN栅极驱动器芯片(2EDNxx3xx)采用5种不同的封装形式:8引脚DSO、TSSOP、WSON封装,以及6引脚SOT23和TSNP封装。英飞凌现已开始向客户提供样品。TSNP封装型号将于2022年第二季度上市。
如欲了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/2edn
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元,是全球十大半导体公司之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。更多信息,请访问www.infineon.com
更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
新一代EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列共有14款器件,采用了各种不同的封装形式。除了可兼容、可替代互换的8引脚DSO、TSSOP和WSON封装之外,英飞凌现在还提供超小尺寸的6引脚SOT23封装(2.8 x 2.9 mm2)和TSNP封装(1.1 x 1.5 mm2)。SOT23和TSNP封装取消了不常使用的使能(EN)信号,因而能够有效节省空间、优化系统设计,从而提高功率密度,并提升板上温度循环(TCoB)的稳健性。
设计师可以选用4 V或8 V UVLO选项,以便在异常状况下为电源开关提供瞬时UVLO保护。实质上,这些新产品缩短了UVLO迟滞时间,进入UVLO模式的速度更快,而且从启动和突发模式到UVLO功能做出响应的速度加快了一倍以上。此外,它们还具有高度精准、确切的轨到轨输出,以及VDD 在 1.2 V时的快速有源输出钳位。钳位作用通常仅需20 ns即可实现,这进一步提高了系统的稳健性。
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新一代EiceDRIVER 2EDN栅极驱动器芯片(2EDNxx3xx)采用5种不同的封装形式:8引脚DSO、TSSOP、WSON封装,以及6引脚SOT23和TSNP封装。英飞凌现已开始向客户提供样品。TSNP封装型号将于2022年第二季度上市。
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英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商,致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工,2021财年(截至9月30日)的收入约为111亿欧元,是全球十大半导体公司之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)及美国场外交易市场OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)上市。更多信息,请访问www.infineon.com
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英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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