Ampleon发布增强性能的第3代碳化硅基氮化镓晶体管
时间:2022-02-23 13:04来源:
摘要:荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT),功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。
频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度
荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT),功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiC HEMT工艺的首发产品。
此外,这两款第3代晶体管还采用了增强散热封装以实现可靠运行,并为30W器件提供高达15:1的极耐用的VSWR耐受能力。该耐用性还可扩展到A类放大器工作模式。这在具有饱和栅极条件下,同时要在扩展频率范围内在宽动态范围内保持线性度的仪器应用中很常见。埃赋隆半导体的第3代GaN-on-SiC HEMT晶体管为宽带应用的高线性GaN技术设立了新标准,同时保持了出色的散热性能和耐用性。
欲了解有关埃赋隆半导体最新50V第3代GaN-on-SiC射频功率晶体管的更多信息,敬请访问:CLF3H0060(S)-30、CLF3H0035(S)-100。
这些晶体管可直接从埃赋隆半导体或其授权分销商RFMW和得捷电子(Digi-Key)购买。采用ADS和MWO的大信号模型可从埃赋隆半导体的网站下载。
关于埃赋隆半导体(Ampleon):
埃赋隆半导体创立于2015年,在射频功率领域拥有50年的领导地位。本公司通过基于先进LDMOS和GaN技术的高频应用创新,让世界变得更美好。埃赋隆半导体在全球拥有超过1,600名员工,致力通过密切的合作伙伴关系、创新和出色的执行,使客户能够成功地使用射频电源产品。其创新而又一致的产品组合,4G LTE和5G NR基础设施、工业、科学、医疗、广播、航空航天和国防应用。欲了解更多有关该射频功率领域全球领先合作伙伴的详细信息,请访问 www.ampleon.com。
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