Isola 推出 IS550H:无卤素,耐 CAF,高热可靠性材料

时间:2021-02-20 11:39来源:Isola

摘要:随着汽车电气化的兴起,电子系统设计人员面临着实现长期高可靠性的重大挑战。对于高电压操作和快速充电的需求,以及减小的间距和导体间距要求,使用一种材料来针对这些极端条件的设计。线路板需要一款能够承受电化学迁移,同时在苛刻环境中以高压负载运行的基础材料

Isola Group是生产覆铜层压板和介质半固化片,用于线路板的全球领先制造商,现在推出其最新的无卤材料IS550H。IS550H是一款环保,极高热可靠性,耐CAF的覆铜层压板和介质半固化片,适用于要求高电压,大功率和长期热稳定性的应用。

随着汽车电气化的兴起,电子系统设计人员面临着实现长期高可靠性的重大挑战。对于高电压操作和快速充电的需求,以及减小的间距和导体间距要求,使用一种材料来针对这些极端条件的设计。线路板需要一款能够承受电化学迁移,同时在苛刻环境中以高压负载运行的基础材料。通过使用独特的树脂技术,Isola开发了IS550H,使其能够在高达摄氏175度的连续工作温度下运行,并能够满足非常苛刻的热循环要求(2000个循环为摄氏-40度至175度) 。IS550H已证明在极小间距(PTH - PTH) 和Z轴结构的情况下,在1500V下具有1000个小时的耐CAF性能。与FR-4型材料相比,IS550H的显著改进是其导热系数为0.70 W / mK,可实现嵌入式散热器应用。尽管不是FR-4材料,但IS550H的可加工性与普通FR-4材料一样容易。
 

IS550H的芯板厚度范围从0.0020英寸(0.05毫米)到0.063英寸(1.5毫米),适用于大多数应用的预浸料树脂,包括厚铜设计。有关更多信息,请浏览我们的网站www.isola-group.com。
 

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Isola是一家全球领先的材料科技公司,致力于设计,开发,制造和销售,产品用于制造先进多层印刷线路板的层压材料。这些层压材料为半导体和被动元件提供电路连接的实物平台,用于驱动和控制所有现代电子产品。 Isola在全球设有工厂。

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