「硬蛋创新」携手 Newtouch 加速 IC 产业发展

时间:2020-12-25 15:26来源:粤讯

摘要:近日,科通芯城旗下服务于芯片产业的技术服务平台--「硬蛋创新」联手国内领先的软件外包服务提供商,Newtouch新致软件,推出了基于基于赛灵思Virtex®UltraScale™FPGA及Virtex®UltraScale+™FPGA系列的超大规模ASIC验证平台。该平台目前已被国内多家IC设计公司所采用,以加速物联网应用进程和集成电路产业发展。

随着半导体行业的发展以及5G元年的到来, FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)俨然成为推动这两个产业发展的基础动力。依托大规模FPGA的ASIC验证平台以支持IC设计应用,成为各个IC设计企业升级产品实力的有力途径。

近日,科通芯城旗下服务于芯片产业的技术服务平台--「硬蛋创新」联手国内领先的软件外包服务提供商,Newtouch新致软件,推出了基于基于赛灵思Virtex® UltraScale™ FPGA及Virtex® UltraScale+™ FPGA 系列的超大规模ASIC验证平台。该平台目前已被国内多家IC设计公司所采用,以加速物联网应用进程和集成电路产业发展。
 

IC产业强劲增势引发验证平台市场激增
 

在国家政策和产业基金的推动下,与芯片制造分列产业上下游的IC设计面对5G, 人工智能、物联网等各种需求,顺势走向风口。据中国半导体行业协会发布数据显示,2020年中国集成电路设计产业销售额预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元同比增长23.8%。
 

然而,芯片设计正如建筑师建筑高楼大厦一样,在正式奠基动土之前,需要通过建模测试其大楼设计的结构强度、抗风防震、结构强度等各种参数一样,芯片和系统开发者也需要在流片或者大规模ASIC 量产前对设计进行严格的“原型验证”,看其是否能够满足实际应用场景需求。而兼具广泛应用验证且可重构的FPGA,就是传统上芯片验证的基础器件。
 

作为FPGA发明者和全球龙头企业赛灵思公司的中国本土代理商,科通芯城「硬蛋创新」高度关注IC 设计千亿蓝海市场背后的平台验证潜力,联合 Newtouch新致这一拥有20余年软件研发经验的IT解决方案与服务合作伙伴,面向激增的芯片验证需求成功开发了基于赛灵思FPGA的超大规模ASIC验证平台。
 

加速芯片设计应用进程
 

Newtouch超大规模ASIC验证平台第一代,基于赛灵思20nm Virtex® UltraScale™ VU440芯片,拥有高达48个GTH高速接口、456对I/O数,DDR4存储容量高达32GB。在设计上可实现单块VU440及多块VU440的自由系统组合,满足不同验证要求。截至目前,该平台已被上百家IC设计公司采用。
 

新一代验证平台NE-VU19P-LSI则搭载16nm工艺的Virtex® UltraScale™ XCVU19P芯片,拥有有史以来单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量。面向ASIC原型验证及大规模SoC的开发时,可缩短芯片设计时间,加速芯片面世进程。Newtouch董事兼总经理陆嘉鋆先生表示,VU19P平台可兼容赛灵思官网各种接口小板,发挥了更大的通用性,为最高级的ASIC和SoC技术原型验证和仿真提供了有力的支撑,可应用于AI、5G、汽车等领域。赛灵思核心市场事业部( CMG)销售总监沈超先生强烈推荐此平台,他说:“拥有更高I/O性能、灵活性和信号处理带宽的赛灵思 FPGA,在测试测量市场一直处于领导地位。随着IC集成度的持续提高,芯片设计验证面临越来越多的挑战,Newtouch新致基于赛灵思16nm全球最大逻辑容量UltraScale+ VU19P的ASIC验证平台,可以通过灵活选用1片、2片或者4片VU19P不同组合,支持各种不同复杂度的IC验证,是解决各种验证难题的理想选择”。
 

在此过程中,科通芯城旗下「硬蛋创新」平台在芯片供货、技术支持上积极沟通、快速反应,提供了强大支撑。为助力中国IC设计,「硬蛋创新」与Newtouch新致华桑电子达成战略合作, 以推动该FPGA平台实现更广泛的应用。截至目前,此验证平台已被国内多家IC设计公司采用。
 

持续助力芯片产业升级
 

近年来,「硬蛋创新」不断加强芯片应用设计、营销服务,截至目前已服务全球50%以上的高端芯片供货商。
 

当前,随着我国5G基建进程加快,FPGA有望在通讯领域迎来新一波强增长动能。「硬蛋创新」正加足马力,不断加强自身芯片应用方案设计、芯片营销等服务能力。为了让聚焦芯片产业创新的初创型企业获得更长足的发展,在坪山科创局政策、基金引入、优化创新创业环境等多方位、深层次的扶持下,「硬蛋创新」于2019年在深圳坪山设立“坪山硬蛋创新空间孵化器”,其也是该区唯一一家专注于集成电路及人工智能方向的孵化平台。目前,已有近20家芯片相关的创新创业企业入驻。
 

未来,「硬蛋创新」将继续发挥其在芯片应用方案设计及营销等核心优势,携手多年来积累的上游超全球50%的高端芯片供应商以及下游数以万计的AIOT企业,持续为我国芯片产业及物联网发展注入强力支撑。
 

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