新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
 

新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(最大值)、供电电流低至0.5mA(最大值)，能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
 

新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
 

应用：

高速数字接口

(可编程逻辑控制器(PLC)、通用变频器、测量设备和控制设备等)
 

特性：

ž 低工作电压：VDD=2.2V至5.5V

ž 低阈值输入电流：IFLH=1.6mA(最大值)

ž 低供电电流：IDDH、IDDL=0.5mA(最大值)

ž 高额定工作温度：Topr最大值=125℃

ž 高速数据传输率：

5Mbps(典型值)(TLP2312)

20Mbps(典型值)(TLP2372)
 

主要规格：

注释：

[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。

[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

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