ROHM 推出 200V 耐压、超低 IR SBD 产品或成汽车行业新宠_资讯频道

ROHM 推出 200V 耐压、超低 IR SBD 产品或成汽车行业新宠

时间：2019-09-02 17:37来源：21Dianyuan

摘要：赋能新能源汽车行业的技术变革

ROHM 推出 200V 耐压、超低 I_R SBD 产品或成汽车行业新宠
赋能新能源汽车行业的技术变革

据Strategy Analysis 预测，受益于行业大趋势发展需求，在 2019-2024 未来五年间，xEV 车生产总量将持续攀升。包括 Fuel Cell EV、pure-EV、Plug-in HEV、48V Mild HEV、Strong HEV 在内的 xEV 年均增长趋势将达到 14.8%，预计到2025年xEV的数量将达到约3.8亿辆 —— 这也将给应用于包括xEV在内的动力传动系统等车载系统的电子元器件带来更多的机遇和挑战 —— 其中也包括愈加广泛应用于汽车电子的肖特基势垒二极管 (以下简称“SBD”)。

xEV 的年均增长率 (2019-2024 ) 14.8%

为因应市场对高电压、高频率及低耗损的技术需求，以及用户对 Connected、Autonomous、Shared、Electric 的更高追求，如何在高温环境下稳定运行且满足市场对SBD高耐压、高效率日益高涨的需求，尤其是满足在48V轻度混合动力等驱动系统应用场景下，将电机和外围部件集成于1个模块的 “机电一体化” 技术发展趋势的需要，是ROHM及其竞品厂商都在深入探究的问题。

卡位布局，专注车载市场的功率二极管产品
功率器件、通用器件、模拟器件是罗姆公司的三大战略。如果说以SiC为核心的电源解决方案，这是罗姆整个对功率器件的定位。那么，充分利用公司超强的供应能力，采用先进的技术生产出高品质的产品，力争在市场上占据更大的份额，这是罗姆对涵盖二极管、电阻器、通用IC在内的通用元器件的战略。

“目前，功率二极管60%的销售份额来自于车载市场，并且在全球车载市场上占据了20%的领先份额。”在近期 ROHM 新产品发布会上，ROHM 株式会社功率器件制造本部、功率二极管制造部、商品开发部组长田中宏幸先生介绍说：“在车载市场，目前电气化和自动驾驶等高性能正在发展，需要开发出比以前更高效的元器件。罗姆为了迎合车载市场高效率和高质量的需求，开发了一系列深受众多车载电气设备制造商的好评。”

ROHM 株式会社功率器件制造本部、功率二极管制造部、商品开发部组长田中宏幸先生

深耕细作，提供四大SBD 系列产品选择
在罗姆，根据 SBD 正方向的电压 (V_F) 和逆方向的电流 (I_R) 两种产品特性的不同表现，将其产品划分为四大类型。在媒体会上，ROHM半导体（北京）有限公司技术中心所长水原德健先生在媒体会会上为大家展示了这四大类产品的特点。

ROHM半导体（北京）有限公司技术中心所长水原德健先生

▪ RBS 系列产品：超低V_F 产品，可在相等I_R情况下，降低 V_F，常用于穿戴式产品、LCD背光驱动等场景。
▪ RBR 系列产品：低V_F 中I_R产品，主要是利用V_F 的特性实现小型化。在这个系列中，罗姆提供45V/65V/100V三种耐压的 (电流：10-30A) 共45款产品机型。RBR 系列常用于AC-DC/DC-DC二次侧整流。
▪ RBQ 系列产品：中V_F 低I_R，同RBR系列产品一样，罗姆可提供45V/65V/100V三种耐压的 (电流：10-30A) 共45款产品机型，常用于一次电源、二次电源。值得一提的是，罗姆提供的RBQ 系列产品，其反向功率损耗特性较普通产品最多可低60%。
▪ RBxx8 系列产品：超低I_R产品，可高温的环境下可以稳定运转，常用于汽车领域。

罗姆 SBD 系列产品阵容

保驾护航，助力汽车产品提供安全性、可靠性
作为本次媒体会的重点，水原先生着重介绍了藉由本次发布会推出的新品 —— 罗姆面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低I_R SBD产品“RBxx8BM200”“RBxx8NS200” —— 可在高温环境下工作的超低I_R SBD，并实现高达200V的耐压，为车载和工业设备等广泛的应用领域进一步降低功耗、节省空间贡献力量。

新产品具有低功耗化、小型化两大特点：
▪ 低功耗化：RBxx8BM/NS200 拥有超低I_R特性，可实现高达200V的耐压，从而可将以往在需要200V耐压的车载系统中使用的FRD替换为SBD。与FRD产品相比，RBxx8BM/NS200 V_F特性可降低约11％，实现产品低功耗化。

▪ 小型化：RBxx8BM/NS200 更低V_F特性可有效抑制发热量，与以往产品相比，RBxx8BM/NS200可实现同一尺寸小型封装设计。在未来，曾经使用的5.9×6.9mm尺寸FRD产品也将能够被替换为2.5×4.7mm的小型封装产品，安装面积可削减71%。

当媒体问道“罗姆为何会选择研发这样一款超低I_R的产品？”以及“罗姆是如何实现RBxx8BM/NS200超低I_R的产品特性”时，水原先生表示：一直以来，SBD面临随着工作环境温度上升，IR特性会恶化，容易引发热失控的问题，因此市场对于高效率且在高温环境下也可安全使用的产品的需求越来越强烈。而罗姆在深耕市场的时候看到这一问题，并希望能够有所作为，将以往的整流二极管和FRD替换为效率性能更优异的且符合市场期待的SBD。

据水原先生介绍说，RBxx8系列采用非常适用于高温环境的阻挡金属，以实现大大改善在车载和电源设备的电路中使用SBD时的最大课题--IR特性，成功打造了在车载和工业设备等高温环境下也可安全使用、无需担心热失控的SBD系列产品。

结语
随着环保理念的普及，市场对xEV 的愈加认可也是其市场总量不断攀升的原因之一。这不仅仅是对SBD产品提出更加严苛的需求，对产业链中的其他产品乃至生产制造的厂商也是一场不可多得的机遇。面对机遇与挑战，半导体厂商应如何应对，以打造高质量的产品，并且在新老产品更新迭代中打赢一场漂亮的战役？ROHM也许为我们提供一个不错的参考。

免责声明：本文若是转载新闻稿，转载此文目的是在于传递更多的信息，版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题，请联系本网编辑予以删除。

上一篇：BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

下一篇：鼎阳科技亮相 NEPCON ASIA 2019