TI最新降压DC/DC转换器满足高密度服务器苛刻要求
摘要:如今新行的一些PCI、ATCA等架构标准对服务器的密度、效率和尺寸提出了越来越苛刻的要求,因此在日益增加的PCB密度下,留给负载点(POL)的空间变得越来越狭小。针对此种趋势,TI推出一款集成FET的极小尺寸和效率达95%的6A、17V同步降压转换开关,特别适合于为这些新型服务器或电信设备中的...
如今新行的一些PCI、ATCA等架构标准对服务器的密度、效率和尺寸提出了越来越苛刻的要求,因此在日益增加的PCB密度下,留给负载点(POL)的空间变得越来越狭小。针对此种趋势,TI推出一款集成FET的极小尺寸和效率达95%的6 A、17 V 同步降压转换开关,特别适合于为这些新型服务器或电信设备中的深亚微米DSP、FPGA和ASIC等器件供电。
与目前多芯片转换器相比,此款高性能 TPS54620转换器面积锐减 60%,作为一款完整的 6 A 电源解决方案,其面积还不足195平方毫米,仅相当于一张邮票的四分之一。该1.6 MHz 单片 DC/DC 转换器支持 4.5 V ~ 17 V 输入电压,从而可管理无线基站或高密度服务器等空间有限的 5 V 与 12 V 负载点设计。“目前12V总线仍是一种广受欢迎的选择,此款DC/DC专门针对12V总线架构。”TI高级技术市场开拓工程师刘学超解释。他分析道,12V时20W电流分布约为1.6A,3.3V时20W电流分布约为6A,电流越大,热损耗越大,所以12V总线仍受欢迎。随着电信设计方案的密度与复杂性的不断提高,用户需要具有更高集成度及效率的电源管理器件来支持 12 V 电源轨。“我们不断开发更小、更可靠的 SWIFT 转换器,帮助设计人员快速为市场开发差异化产品。”刘学超表示。
其中SWIFT系列为介于电源模块与DC/DC控制器之间的产品,集成双端MOSFET,既有灵活性,又减小了开发的难度,深受用户喜爱。
此款同步转换器不仅集成两个高效 MOSFET(26 毫欧姆 与 19 毫欧姆),而且还采用可最大限度地缩减占位面积的小型散热增强型 3.5 毫米 x 3.5 毫米单片式 QFN 封装,满足高密度服务器对元件尺寸的要求。“尺寸的减小,与它采用了TI最新的LBC7工艺有关。”刘学超解释。LBC7工艺即为线性BiCMOS工艺,为TI专有,具有低导通电阻、高电流载波功能以及极低的漏电。除缩减尺寸之外,TPS54620 还具相当高的精度,例如在不同温度下精度误差仅为 +/-1% 的高精度电压参考。
TPS54620 的其它特性与优势包括:支持 6 A 连续、8 A 峰值负载电流以及 1.6 V 至 17 V 的功率级输入电压;主时钟同步交换频率可消除敏感型数据采集电路中的拍频噪声;集成跟踪功能,轻松实施排序方案等。
“TI具有电源管理的全系列芯片,包括AC/DC,DC/DC控制器,集成FET的DC/DC转换器SWIFT系列等。”刘学超说道,“至目前为此,TI已售出1.31亿片SWIFT器件。”
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