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Vishay 推出新型超薄 SMF 封装 TMBS® 整流器，节省空间且提高功率密度和能效

时间：2019-02-11 09:28来源：21Dianyuan

摘要：1A至3A器件反向电压从45V到150V，正向压降为036V

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年1月30日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间，反向电压从45 V到150 V，3 A电流等级达到业内SMF封装器件最高水平。
 
目前，3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装，具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm，高度降低至0.98 mm, 比SMA封装薄46%，电路板占位空间减少49%。 
 

1 A、2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V、0.40 V和0.43 V，可降低续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。应用于商业和工业用高频逆变器、DC/DC转换器等，器件还提供AEC-Q101认证版本，可用于汽车应用。
 
新整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的1级，LF最高峰值为+260 °C。器件适用于自动贴片工艺要求，符合RoHS标准，无卤素。
 
器件规格表:

器件型号 IF(AV) (A) VRRM (V) IFSM (A) IF和TJ条件下VF  最大TJ (°C)
VF (V) IF (A) TA (°C)
V1FL45 1.0 45 30 0.36 1 125 150
V1F6 1.0 60 30 0.45 1 125 150
V1FM10 1.0 100 30 0.59 1 125 175
V1FM12 1.0 120 30 0.61 1 125 175
V1FM15 1.0 150 30 0.64 1 125 175
V2FL45 2.0 45 40 0.40 2 125 150
V2F6 2.0 60 50 0.45 2 125 150
V2FM10 2.0 100 40 0.62 2 125 175
V2FM12 2.0 120 40 0.65 2 125 175
V2FM15 2.0 150 40 0.69 2 125 175
V3FL45 3.0 45 50 0.43 3 125 150
V3F6 3.0 60 60 0.49 3 125 150
V3FM10 3.0 100 55 0.62 3 125 175
V3FM12 3.0 120 60 0.64 3 125 175
V3FM15 3.0 150 40 0.66 3 125 175
 
新款TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为12周。关于上表器件型号的更多信息，请访问www.vishay.com/doc?48477。
 
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
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