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ASMPT 完成收购 NEXX 准备就绪迎接先进半导体封装之高速增长

时间：2018-10-08 13:24来源：ASMPT

摘要：这次收购标志着ASMPT踏出推行其策略的重要一步，进军新的高增长市场，并扩大产品种类至先进半导体封装市场。

2018年10月2日 - (亚太商讯) - 全球最大之半导体装嵌及包装设备供应商ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」/ 「集团」) 公布于二零一八年十月一日完成向Tokyo Electron Limited (「TEL」) 收购TEL NEXX, Inc (「NEXX」) 的交易。 TEL NEXX将被纳入ASMPT的后工序设备分部。
 
这次收购标志着ASMPT踏出推行其策略的重要一步，进军新的高增长市场，并扩大产品种类至先进半导体封装市场。
 
NEXX成立于二零零一年，为先进封装市场的领导者，在高度专业的电化学沉积 (ECD) 和物理气相沉积 (PVD) 技术方面具有强大的技术能力。透过NEXX的技术与ASMPT的广泛产品种类及全球支援的结合，集团将能够扩大其业务组合及继续向客户提供最创新的解决方案。
ASMPT行政总裁李伟光先生表示：「在收购TEL NEXX后，ASMPT将具有独特的定位，成为能够为封装及表面贴装市场分部提供一站式互联解决方案的综合『互联』公司。我们现在能够在业内提供更广泛的互联解决方案组合，包括引线焊接、覆晶、热压焊接，加上NEXX的PVD 及ECD 设备，集团更能够提供包括凸块底层金属（UBM）、铜柱(微间距铜柱)、矽穿孔（TSV）及重布层(RDL) 等等的互联解决方案。」
 
于收归ASMPT旗下后的全新NEXX结构中，Tom Walsh将留任ASM NEXX总裁，他将向后工序设备业务分部副行政总裁CK Lim汇报。
 
关于 ASM Pacific Technology Limited
作为全球科技及市场领导者，ASMPT (香港联交所股份代号: 0522) 致力为全球半导体装嵌及封装行业研发及提供尖端解决方案及物料。其表面贴装技术解决方案广泛应用于不同的终端用户市场，包括一般电子产品、移动通信器材、汽车工业、工业、LED以及替代能源。集团持续投资于研究及发展，为集团客户提供创新及具有成本效益的解决方案和系统，以协助他们提升生产效率、可靠性及产品的质量。
 
ASMPT自一九八九年起于香港联交所上市。目前，ASMPT已获纳入为恒生综合市值指数下之恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下之恒生综合资讯科技业指数、恒生香港35指数及恒生环球综合指数的成份股。详细资讯请查阅ASMPT网页www.asmpacific.com 。
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