东芝开发出散热性能更强的低反向电流肖特基二极管

时间：2018-07-17 14:39来源：21Dianyuan

摘要：东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。

与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50%

东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。

新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W^[1]低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。

此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也实现了进一步提升。与CUS04^[2]肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA^[3]。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40^[4]相比拥有更大的应用范围。

应用场合

· 电源电路（整流和回流预防等）

特点

· 低正向电压：V_F=0.56V（典型值）@I_F=1.0 A
· 低反向电流：I_R=40μA（最大值）@V_R=60 V
· 小型表面贴装型封装：利用US2H（SOD-323HE）封装实现高密度安装。

主要规格

（@Ta=25℃）

产品型号			CUHS10F60
绝对最大额定值	反向电压 V_R （V）		60
	平均整流电流 I_O （A）		1.0
电气特性	正向电压V_F典型值（V）	@I_F=0.5 A	0.46
		@I_F=1 A	0.56
	反向电流I_R最大值 @V_R=60 V（μA）		40
封装	名称		US2H （SOD-323HE）
	尺寸典型值（mm）		2.5x1.4
库存查询及购买

[1] 安装于FR4电路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，铜垫：645mm²）
[2] 绝对最大额定值：V_RRM=60V，I_F(AV)=0.7A
[3] 测试条件：反向电压V_R=60V
[4] 绝对最大额定值：V_R=40V，I_O=1.0A

如需查询新产品在线购买情况，请访问：
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小信号器件销售&市场部门
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