工信部中国芯项目落地 斥资10亿建应用中心

时间:2018-07-03 10:12来源:捷多邦科技

摘要:7月2日,亚光科技早间公告,公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名:赛迪集团)签署《备忘录》,双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。

【捷多邦PCB 】7月2日,亚光科技早间公告,公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名:赛迪集团)签署《备忘录》,双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。

全球PCB 打样服务商捷多邦了解到,《备忘录》主要内容为:根据协议,双方将依托中国芯中心共建以国产设备和材料为主的集成电路工艺中试线;面向5G通信等领域的特色工艺研发平台;军民融合芯片安全可靠测试认证平台。

中国芯中心预计总体投资约为10亿左右,其中资金由赛迪集团、亚光科技、北京赛普星通、湖南九华私募、地方政府、国家专项资金和银行贷款来共同解决。


 

亚光科技与赛迪集团建立“中国芯应用创新中心”项目推进小组,负责制定项目实施方案并协调项目进度;双方选择合适地方落地中国芯中心并组建项目公司,并根据项目投资需求进行相应出资。
捷多邦从公开资料获悉,亚光科技下属子公司成都亚光是52年历史的老牌军工电子企业。

成都亚光主营射频微波军用单片集成电路 (MMIC)、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。成都亚光目前有167款成熟芯片产品,是国内销售过亿的领先的军用芯片研制企业,并已在5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面已做了相关布局。

值得关注的是,今年2月,公司公告参与成立的集成电路产业并购基金也将参与本次中国芯中心项目。

回溯公告,为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务,公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。

据捷多邦了解,亚光科技参与设立的集成电路产业并购基金总规模为人民币10亿元,其中亚光科技或亚光科技指定的控股子公司出资比例不超过10%(即1亿元)。

公告显示,该并购基金的投资领域以亚光科技主产业及相关上下游产业为主,即集成电路、5G通信领域、通信设备供应商,5G微波器件(微波芯片、天线、PCB、滤波器、功率放大器等)及光通讯芯片;无人驾驶、智能驾驶、毫米波雷达、激光雷达、传感器及芯片、船用雷达及电子器件等。

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