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工厂自动化发展新助力——TI推出以高集成度为核心的新型MSP430™微控制器，为感测应用提供可配置的信号链元件

时间：2018-06-15 08:46来源：21Dianyuan

摘要：TI超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度，拥有更高的模拟集成度，以满足工业系统要求。

随着物联网、云计算等新技术的出现，制造业发生一新变化，工厂机器换人，设备互联化，生产智能化等创新实践给传统产业带来了良好启示。同时给自动行业带来新的机遇和挑战，一些控制厂商利用全新的产品和技术改进他们的产品，以适应市场发展需求。那么 2018年的自动化行业将会得到哪些新产品的助力？
 
2018年6月7日，德州仪器（TI）在北京中关村皇冠假日酒店召开新品发布会，TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生为与会媒体介绍TI全新推出的以高集成度为核心的新型MSP430™微控制器。
 
 
TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair先生
 
作为TI MSP430家族新增的重要成员，MSP430FR2355 MCUs自带可配置的信号链及智能模拟集成，温度扩展达到105°C，并可与MSP430系列MCU产品灵活组合，帮助用户迎接在未来智能楼宇、智能工厂等应用方面的各类挑战，充分释放设计人员的创造力！
 
MSP430系列包括哪些产品？
“TI一直在超低功耗和微控制器上模拟信号链集成两个领域持续投入，为市场提供更多的解决方案。”Miller Adair 总经理在媒体会上介绍说，“对于MSP430产品系列，TI 从三个领域出发，推成本最优的MSP430FRAM系列产品、更低功耗的电容式触控 CapTivate系列产品和应用于超声波领域的产品系列。”
 
 
 
对于MSP430FRAM系列产品，Miller Adair 特别强调说：“MSP430FRAM是MSP430非常重要的一个系列，已快速拓展到40个不同的产品，其定位是作为整个MSP430家族里成本最优的系列。工程师们可通过内含该系列微控制器的LaunchPad™ 或BoosterPack等来充分体验产品特性，快速上手设计。”
 
MSP430FRAM成本虽低，却集成了很多的模拟外设，在模拟集成方面表现尤其出色。并且最低25美分的MSP430的超值系列，可以实现六种不同的定时器功能、脉冲宽度调制功能、系统和通信功能等四大类型总计25种不同功能。
 
MSP430系列产品适用于哪些场合？
MSP430能够广泛应用于楼宇自动化、电网基础设施、自动化工厂和日常消费品等领域。
 
“工厂自动化涵盖了非常多的应用，包括流量的测量、温度的测量、振动的测量、位置的测量、液位的测量。”在媒体会上，Miller Adair详细介绍了新产品对工厂自动化发展的帮助和促进作用：“今天要发布的MSP430FR2355 MCU，除了模拟的可配置的信号链以外，针对工厂自动化对温度日益增高的要求，产品在温度范围上由85℃扩展达到105℃，非常适合工厂自动化发展需求。”
 
 
 
工程师和设备厂家在进行嵌入式系统设计时，通常会遇上来自设计复杂、温度要求、系统成本等方面的多重挑战。“新产品MSP430FR2355 MCU可以节省PCB尺寸，减少系统设计时使用的元器件数量，同时TI也会提供相应的方案设计，让大家的设计工作更加简单、方便。”Miller Adair表示。
 
在工厂自动化发展进程中，面对MCU和配备有传感的外设对温度条件越来越高，以及在生产厂家对系统成本的严格要求。MSP430超值系列的产品集成了系统的信号链，形成灵活的可配置的信号链组合，提供了可扩展的、有选择性的存储器空间，并降低了系统成本。其中MSP430FR2355 MCU可用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。
 
“新产品MSP430FR2355最大的特点是片商配置了模拟集成单元。”Miller Adair以新产品为例分析说：“MSP430系列产品内含的新模块SAC，比如MSP430FR2355单芯片就集成了4个SAC模块，可以根据客户的需求配置成DAC或者是PGA。客户有非常丰富的选择，根据其对信号链处理的要求，做灵活的配置。MSP430FR2355还有12位的ADC和两个增加比较器。”
 
MSP430FR2355 微控制器具有哪些优势？
新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。
 
 
 
• 信号链的可配置性：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器（DAC）和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器（ADC）和两个增强型比较器。
 
• 扩展温度范围：开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用FRAM数据记录功能。
 
• MSP430超值系列产品的可扩展性：对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCUs中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。
 
在媒体会现场，Miller Adair为与会媒体分享了一些实际应用案例，以展示用户如何利用四个不同的SAC，获得非常多的灵活配置。
 
 
 
“用户可以把它配置成四个不同的DAC，或者是一个跨阻的运放、一个普通的运放，或者是一个普通的DAC，加上一个运放，又或者一个运放集连一个PDA。根据应用场景的不同，还可以有更多的组合。”Miller Adair说：“我在拜访用户时得到反馈，除了硬件工程师以外，软件工程师也对这样的产品感到兴奋。因为他们可以用软件的方式实现各种信号链及模拟信号采集的要求。”
 
 
智能模拟组合应用案例：烟雾探测器
 
 
智能模拟组合应用案例：温度变送器
 
除了产品，我还能得到什么帮助？
除去MSP430FR2355 MCU，TI还有两个工具提供给用户进行评估，即基于MSP430FR2355 MCU的LaunchPad™套件和智能模拟组合GUI。除目标系统外，它集成了EnergyTrace™ 的eZFET 调试器，并设有一个环境光传感器和传感器接口，可以方便客户扩展。对于用户，使用该LaunchPad™是一个非常好的熟悉产品的选择。
 
 
 
在产品推出的时候，TI还为工程师提供了可视化的MSP430FR2355评估图形化界面。该界面上有很多功能，包括用ADC采样，可以使用各种配置来实现正反向增益放大，及其他各种各样的信号链功能。
 
MSP430FR2355拓展了MSP430超值系列，成为已有超过40个不同的产品的FRAM的超值系列家族中极具市场潜力的一员。超值系列的产品还为用户提供了TI的参考方案：4-20mA的温度电送器的方案、烟感的方案和恒温器的方案。每一颗产品都会对应一款LaunchPad™，以帮助开发者快速上手设计。
 
 
 
灵活的智能模块配置能力，兼具有FRAM的各种优势及成本控制竞争力，MSP430FR2355将在市场上得到更加广泛得应用，助力更多工程师和厂家设计并生产更多优秀的产品。
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