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润欣科技：技术型分销就是在精准的赛道奔跑

时间：2018-06-07 17:40来源：国际电子商情

摘要：国际电子商情报道，润欣科技最新2017年年报显示，公司业绩的增长，主要受益于公司持续增加在无线连接、射频和传感器领域的研发投入，在智能家居、图像传输、安防、汽车电子等新兴市场的业务增长显著。

国际电子商情报道，润欣科技最新2017年年报显示，公司业绩的增长，主要受益于公司持续增加在无线连接、射频和传感器领域的研发投入，在智能家居、图像传输、安防、汽车电子等新兴市场的业务增长显著。

 

国际电子商情报道，润欣科技最新2017年年报显示，公司业绩的增长，主要受益于公司持续增加在无线连接、射频和传感器领域的研发投入，在智能家居、图像传输、安防、汽车电子等新兴市场的业务增长显著。其射频及功率放大器件、音频及功率放大器件呈现高速增长。作为技术型分销商，润欣科技整合上下游资源，重点研发“无线连接和传感器系统”项目和声学、射频以及光学机壳一体化结构件项目等，并已进入规模量产阶段。

润欣科技是国内领先的IC产品和解决方案分销商，主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的技术支持服务，形成IC产品的销售。公司的主营业务以无线连接芯片、射频元件和传感器芯片为主，目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、瑞声科技、AVX/京瓷、汇顶科技等，拥有美的集团、共进电子、中兴通讯、大疆创新、华三通讯等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。

报告期内公司分销的产品主要包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、射频元器件、传感器芯片等产品。无线连接芯片主要用于实现短距离无线数据传输、鉴别和互联网接入，如WiFi、BLE、NFC等；无线射频元器件包括射频前端模块、射频功率放大器和低噪声放大器等；传感器芯片包括触控、指纹识别芯片，音视频传感、温湿度传感芯片等。

2017年至今，公司完成了对中电罗莱(836372)、香港博思达部分股权的收购，积极布局5G频段无线基础芯片、低功耗无线芯片、音视频传感器、NB-IOT模块，新签汇顶科技、移远通讯、复旦微电子等多家中国本土半导体设计公司，扩展智慧城市、智能家居、智能电网客户群，开发出安防监控、TOF人脸识别、活体指纹模块、智能音箱、共享单车通讯模块等多个IC应用解决方案。

**2017年公司实现营业总收入182,951.01万元，较上年同期增长18.88%**；归属于上市公司股东的净利润为5,441.48万元，较上年同期增长10.34%；扣除非经常性损益后的净利润为5,309.96万元，比2016年度增长15.85%。公司业绩的增长，主要受益于公司持续增加在无线连接、射频和传感器领域的研发投入，在智能家居、图像传输、安防、汽车电子等新兴市场的业务增长显著。

 

2017 年末较 2016 年末库存数量增加 149,554,233 片，主要原因为电容产品期末库存数量增加了141,338,411片。电容产品期末库存数量增加是因为2017年陶瓷电容的市场需求量增加，工厂增产的产量不足，导致市场上陶瓷电容缺货，故公司于 2017 年下半年开始加大了对陶瓷电容的备货量并延长备货周期。由于陶瓷电容单价较低且交易数量大，因此公司库存数量同比增幅较大。
 
 
 
重点推进无线连接项目和声学、射频以及光学机壳一体化结构件

随着中国制造升级，以及半导体集成电路产业的高度发展，为电子产品制造商提供更多的IC解决方案和技术服务是中国本土IC分销行业发展的必然趋势。

公司的核心竞争力主要体现为对IC产品的应用设计和产品定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为其拥有的IC设计制造商资源、细分市场客户资源、专业技术能力以及细分市场等方面。
IC分销行业属于技术密集型行业，公司的业务人员中80%以上的AE、FAE工程师、产品工程师和客户经理都拥有多年的研发背景。公司将不断加强技术团队建设，通过引进、培训提升企业的专业化和技术服务水平。

公司的技术整合是在供应商现有芯片平台基础上，围绕下游需求，自主研发或与客户合作研发完成IC应用解决方案。

重要研发项目之一：润欣科技负责软硬件设计和实施的**“无线连接和传感器系统”项目**，采用低功耗WiFi、BLE芯片、生物识别传感器、微处理器芯片和无线射频器件。项目的合作伙伴包括IC供应商、无线模组厂、云端数据服务商，还有语音识别引擎、视频识别、传感器算法的提供商。
公司倾力为客户提供一个简单、易用、持续升级的物联网嵌入式开发平台，项目偏向于高端的物联网应用设计，已经衍生出5个型号的应用模块，在智能家电、安防、移动支付、穿戴、游戏手柄应用上有数十个项目成功量产，预计在今后三年为公司在无线连接、移动支付和传感器市场带来相当可观的业务收入。

重要研发项目之二：公司负责设计和推广的“智能手机声学、无线射频和光学机壳一体化结构”项目，公司与瑞声科技(AAC)集团合作，设立声学、射频和光学机壳一体化结构件产品线，由公司手机事业部负责，针对中国手机制造商，设计和销售声学、射频以及光学机壳一体化结构件。
通过在金属、玻璃等机壳上进行声学腔体、射频天线、光学、传感器以及材料工业的一体化设计能够同步协调智能手机内部各个功能模块之间的相互干涉问题，可以大幅度缩短研发时间并简化生产过程，提高手机的质量，使得性能最优化，同时在产品一致性和质感上给用户以全新的体验。机壳一体化工艺设计将成为今后3年智能手机发展的主流和重要发展趋势。预计今后三年内能为公司带来超过10亿元人民币的业务收入。

2018年规划
随着全球半导体产业的快速发展，传统的PC和智能手机芯片市场趋于饱和，愈演愈烈的大型IC设计公司之间的并购重组，使得海外半导体行业面临前所未有的复杂局面，芯片设计巨头Intel、高通、博通等纷纷计划在2~3年内在全球范围缩减技术人员规模，加强和本地IC技术服务公司合作，为本地客户提供参考设计方案、定位技术问题、提供系统集成服务。

从中国本土制造业和经济现状分析，中美贸易摩擦、中国的制造业空芯化严重、信息安全形势十分严峻。国家把支持集成电路设计和相关产业上升到了国家政策的高度。公司预测今后10年内，中国本土IC设计公司和分销行业将会迎来快速发展的阶段，少数优秀的专业IC分销商有机会脱颖而出，和海外大型IC分销商相抗衡，成为本土的IC分销业巨头。

公司规划在无线连接芯片、射频器件和传感器芯片等细分领域增加资金和研发投入，成为国内IC应用设计和分销行业的领先者。物联网连接、传感技术和IOT边缘计算是公司未来长期规划的技术领域，国家“十三五”规划的产业扶持政策将会拉动智能电网、汽车电子、智能家居、智慧医疗等朝阳产业的发展。依靠公司耕耘多年的，在无线连接、物联网和汽车电子行业的客户优势，公司将规划围绕无线智能处理器、嵌入式技术、视频、语音识别技术、生物识别等技术持续投入，深耕市场、拓展客户群、增强公司的盈利能力。

公司规划2018年通过非公开发行等融资方式募集资金，用三到五年时间实现公司规模和盈利能力的快速增长。合理的并购有助于消除分销市场的恶性竞争，促进整个产业链的良性发展，形成规模效应。

公司经过多年努力，在技术研发、客户基础、物流管理、信息系统优化等方面已有良好的积累，基本确立了本土十大芯片分销商的领先地位。

公司规划2018年实现营业收入增长30%，实现净利润增长30%。与此同时，公司重点研发和投入的“无线连接和传感器系统”、“基于活体生物识别技术的安防门禁系统”、“音频、射频、光学一体化结构件”等项目均已进入规模量产阶段，将为公司在智能手机、物联网、安防门禁等领域带来可观的业务增长。
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