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PCB 上游原材料厂扩充投资瞄准制造商机

时间：2018-05-29 17:22来源：捷多邦科技

摘要：PCB上游原材料厂包括联茂、台虹、富乔等在中国大陆新增的扩厂案，投资规模都在10亿元起跳，新产能将在2019年投产，各厂看上包含汽车、5G通讯与云端储存服务器等需求，背后最大的推动来自于“2025中国制造”内需趋势。

【捷多邦PCB】PCB上游原材料厂包括联茂、台虹、富乔等在中国大陆新增的扩厂案，投资规模都在10亿元起跳，新产能将在2019年投产，各厂看上包含汽车、5G通讯与云端储存服务器等需求，背后最大的推动来自于“2025中国制造”内需趋势。

美中贸易战延烧，中国大陆已意识到包括手机晶片、高阶电子材料等，都不能掌握在外国人手上，因此推动高阶电子材料中国在地化生产计划，业者多认为，这样的投资与“2025中国制造”趋势相符，以在地化生产取代进口，有助充分掌握中国大陆庞大市场商机。

全球PCB打样服务商“捷多邦”了解到，在这些厂商中，CCL厂联茂电子投资手笔最大，在江西投资高达18亿元进行扩产，扩充产能以因应5G、电动汽车与物联网带动高频材料需求的成长，新产能将在明年中开出。

据悉，台虹中国大陆客户占FCCL营收高达4成，在江苏省南通市如东县投资10亿元设立新厂，预计2019年第1季完工，明年第2季可望投产贡献营收，台虹新厂主要也是因应软板应用如汽车电子需求走扬，促使台虹积极投资南通建立新产能。

据捷多邦了解，玻纤布厂方面，富乔去年汽车板应用占45%，出货比重第1 ，随着汽车电子程度加深，汽车应用比重将持续增加，富乔在东莞投资16.5亿元设置360台织布机，产能将在2019年第1季全数开出，锁定的也在汽车服务器应用市场。

PCB供应链上游原材料业者大手笔投资，主要目的皆要以新产能满足高频、高速、符安规认证等高阶电子材料需求，不难看出各家业者对“2025中国制造”的企图心。

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